[实用新型]一种二维排布方式的无芯转接板封装结构有效
| 申请号： | 201220298754.6 | 申请日： | 2012-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN202662596U | 公开（公告）日： | 2013-01-09 |
| 发明（设计）人： | 张黎;赖志明;陈锦辉;陈栋 | 申请（专利权）人： | 江阴长电先进封装有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人： | 楼然 |
| 地址： | 214429 江苏省无锡市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种二维排布方式的无芯转接板封装结构，属于集成电路或分立器件封装技术领域。它包括转接板基体（1），所述转接板基体（1）内设置芯片（2）、填充料（3）、高密度布线层（4）和金属柱阵列（5），所述高密度布线层（4）的正面和背面分别设置若干个正面电极（4-1）和背面电极（4-2），所述芯片（2）包括芯片本体（2-1）和若干个金属微凸点（2-2），所述芯片（2）二维排布，并倒装于正面电极（2-1）上，所述金属柱阵列（5）的顶端固定于背面电极（4-2），其末端露出转接板基体（1），并且设置焊球凸点阵列（6）。本实用新型可极大地降低工艺难度、工艺成本和串扰信号，可实现高密度转接板技术的规模化生产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 二维 排布 方式 转接 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种二维排布方式的无芯转接板封装结构，其特征在于：所述转接板包括转接板基体（1），在所述转接板基体（1）内设置有芯片（2）、填充料（3）、高密度布线层（4）和金属柱阵列（5），所述高密度布线层（4）的正面和背面分别设置若干个正面电极（4‑1）和背面电极（4‑2），所述芯片（2）包括芯片本体（2‑1）和若干个金属微凸点（2‑2），所述芯片（2）二维排布，并以倒装的方式通过金属微凸点（2‑2）固定于正面电极（2‑1）上，芯片本体（2‑1）、金属微凸点（2‑2）与高密度布线层（4）的间隙用填充料（3）形成底部填充，所述金属柱阵列（5）的顶端固定于背面电极（4‑2），其末端露出转接板基体（1），并且设置焊球凸点阵列（6）。
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