[实用新型]具有双层结构的红外遥控接收放大器有效
| 申请号： | 201220280023.9 | 申请日： | 2012-06-14 |
| 公开（公告）号： | CN202749373U | 公开（公告）日： | 2013-02-20 |
| 发明（设计）人： | 陈巍;兰玉平 | 申请（专利权）人： | 厦门华联电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/495;H01L23/31;H01L23/552;G08C23/04 |
| 代理公司： | 厦门市诚得知识产权代理事务所(普通合伙) 35209 | 代理人： | 方惠春 |
| 地址： | 361000 福建省厦门*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及电子元器件中的集成电路和光电类结合的技术领域，特别是涉及一种具有双层结构的红外遥控接收放大器。一种具有双层结构的红外遥控接收放大器，包括一光敏芯片、一模拟IC芯片和一封装体，该放大器还包括下引线框架和上引线框架，所述的模拟IC芯片固定于所述下引线框架，所述光敏芯片固定于所述上引线框架，所述光敏芯片和模拟IC芯片之间电连接；所述上下引线框架对模拟IC芯片进行电磁屏蔽；所述封装体包覆于光敏芯片、模拟IC芯片和上下引线框架。本实用新型的具有双层结构的红外遥控接收放大器既有较好的屏蔽效果，使得产品的接收距离大大延长，抗干扰性增加，同时体积可以做的很小，符合电子元器件小型化的趋势。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 双层 结构 红外 遥控 接收 放大器 | ||
【主权项】：
具有双层结构的红外遥控接收放大器，包括一光敏芯片、一模拟IC芯片和一封装体，其特征在于，该红外遥控接收放大器还包括下引线框架和上引线框架，所述的模拟IC芯片固定于所述下引线框架，所述光敏芯片固定于所述上引线框架，所述光敏芯片和模拟IC芯片之间电连接；所述下引线框架对模拟IC芯片的下表面进行电磁屏蔽，所述上引线框架对模拟IC芯片的上表面及四个侧表面进行电磁屏蔽；所述封装体包覆于光敏芯片、模拟IC芯片、下引线框架和上引线框架，并填充于光敏芯片、模拟IC芯片、下引线框架和上引线框架之间的空间。
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