[实用新型]一种数码设备散热机构有效
| 申请号： | 201220262902.9 | 申请日： | 2012-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN202712157U | 公开（公告）日： | 2013-01-30 |
| 发明（设计）人： | 邱洪林 | 申请（专利权）人： | 惠州华阳通用电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人： | 李卫东 |
| 地址： | 516006 广东省惠州市东江*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了数码设备散热机构,为四面封闭及上下贯通的中空形状，其中一封闭面的外部设置有芯片安装区，具体包括左侧散热片、右侧散热片，前置散热片以及后置安装片，所述芯片安装区域设置在后置安装片的外侧。左右两侧散热片向外设置有若干凸起的筋骨，所述筋骨为直立的波浪状，可增大散热面积，使热量通过散热片表面与外界进行热交换，迅速导出热量。本实用新型散热机构采用中空形状设计，区别于现有的片状设计，不仅增大了整体的散热面积，而且散热机构所占用的横向面积减少，使其减少了散热片向机内辐射的热量。同时利用空间换面积方式，散热机构只占用较少的横向面积，使车载主机横向面积上能放置更多的器件，实现功能的最大化，而且成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 数码设备 散热 机构 | ||
【主权项】：
一种数码设备散热机构，其特征在于：为四面封闭及上下贯通的中空形状，其中一封闭面的外部设置有芯片安装区域。
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