[实用新型]一种新型高可靠功率模块有效
申请号: | 201220261167.X | 申请日: | 2012-06-05 |
公开(公告)号: | CN202633270U | 公开(公告)日: | 2012-12-26 |
发明(设计)人: | 姚礼军 | 申请(专利权)人: | 嘉兴斯达微电子有限公司 |
主分类号: | H01L23/48 | 分类号: | H01L23/48;H01L23/31;H01L23/488 |
代理公司: | 嘉兴君度知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 33240 | 代理人: | 沈志良 |
地址: | 314000 浙江省嘉兴市南湖区中*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种新型高可靠功率模块,包括芯片、绝缘基板、功率端子、信号端子、铝线、塑料外壳和功率基板;其特征在于芯片、功率端子通过超声波焊接焊接在绝缘基板的导电铜层上;芯片之间、芯片与绝缘基板相应的导电层之间均通过铝线键合来实现电气连接,键合通过超声波键合;塑料外壳和绝缘基板通过密封胶粘接;功率端子和信号端子局部被塑料外壳的注塑包裹。 | ||
搜索关键词: | 一种 新型 可靠 功率 模块 | ||
【主权项】:
一种新型高可靠功率模块,包括芯片、绝缘基板、功率端子、信号端子、铝线、塑料外壳和功率基板;其特征在于芯片、功率端子通过超声波焊接焊接在绝缘基板的导电铜层上;芯片之间、芯片与绝缘基板相应的导电层之间均通过铝线键合来实现电气连接,键合通过超声波键合;塑料外壳和绝缘基板通过密封胶粘接;功率端子和信号端子局部被塑料外壳的注塑包裹。
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