[实用新型]一种太阳能石英硅片扩散舟有效
| 申请号： | 201220177029.3 | 申请日： | 2012-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN202678294U | 公开（公告）日： | 2013-01-16 |
| 发明（设计）人： | 沈彪;李向清;胡德良 | 申请（专利权）人： | 江苏爱多光伏科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L31/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 214423 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种太阳能石英硅片扩散舟，由主架、下槽棒、上槽棒和硅片组成，下槽棒和上槽棒固定在主架上，硅片的底部插套在下槽棒的底孔中，硅片的左右二边插套在二根上槽棒的插孔中，所述上槽棒的插孔的底部设有球面过渡段，在所述球面过渡段上镶嵌有耐磨层；所述下槽棒的底孔与垂直向呈5°夹角，上槽棒的插孔走向与垂直向呈5°夹角。该太阳能石英硅片扩散舟，它在硅片生产厂商的工作人员操作硅片插入时，减少了硅片的崩片率，经统计本实用新型可以降低千分之一的崩片率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 太阳能 石英 硅片 扩散 | ||
【主权项】：
一种太阳能石英硅片扩散舟，由主架(1)、下槽棒(2)、上槽棒(3)和硅片(4)组成，下槽棒(2)和上槽棒(3)固定在主架(1)上，硅片(4)的底部插套在下槽棒(2)的底孔(21)中，硅片(4)的左右二边插套在二根上槽棒(3)的插孔(31)中，其特征在于，在所述上槽棒(3)的插孔(31)的底部设有球面过渡段(311)，在所述球面过渡段(311)上镶嵌有耐磨层(312)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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