[实用新型]一种太阳能石英硅片扩散舟有效
| 申请号: | 201220177029.3 | 申请日: | 2012-04-23 |
| 公开(公告)号: | CN202678294U | 公开(公告)日: | 2013-01-16 |
| 发明(设计)人: | 沈彪;李向清;胡德良 | 申请(专利权)人: | 江苏爱多光伏科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L31/18 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 214423 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 太阳能 石英 硅片 扩散 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种太阳能电池硅片生产的专用设备,具体涉及一种太阳能石英硅片扩散舟。
背景技术
太阳能光伏板用石英硅片舟又称太阳能光伏板用石英扩散舟,如图1所示,它由主架101、下槽棒102、上槽棒103和硅片104组成,下槽棒102和上槽棒103固定在主架101上,硅片104的左右二边插套在二根上槽棒103的插孔1031中,硅片104的底部插套在下槽棒102的底孔1021中。其不足之处是,由于上槽棒103的插孔1031的底部为直线平底L,当硅片104插入时,易与上槽棒103发生崩片性接触。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服现有技术中存在的缺陷,提供一种太阳能石英硅片扩散舟,它在硅片生产厂商的工作人员操作硅片插入时,减少了硅片的崩片率。
为实现上述目的,本实用新型的技术方案是设计一种太阳能石英硅片扩散舟,由主架、下槽棒、上槽棒和硅片组成,下槽棒和上槽棒固定在主架上,硅片的底部插套在下槽棒的底孔中,硅片的左右二边插套在二根上槽棒的插孔中,其特征在于,在所述上槽棒的插孔的底部设有球面过渡段,在所述球面过渡段上镶嵌有耐磨层。
其中优选的技术方案是,所述下槽棒的底孔与垂直向呈5°夹角,上槽棒的插孔走向与垂直向呈5°夹角。
本实用新型的优点和有益效果在于:该太阳能石英硅片扩散舟,它在硅片生产厂商的工作人员操作硅片插入时,减少了硅片的崩片率,经统计本实用新型可以降低千分之一的崩片率。
附图说明
图1为现有太阳能石英硅片扩散舟的结构示意图;
图2为本实用新型太阳能石英硅片扩散舟的分解示意图;
图3为本实用新型太阳能石英硅片扩散舟的结构示意图;
图4为太阳能石英硅片扩散舟中上槽棒的局部剖视图;
图5为图3的A-A处的剖视图;
图6为太阳能石英硅片扩散舟中下槽棒的底孔的结构示意图;
图7为图4的B-B处的剖视图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例,对本实用新型的具体实施方式作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本实用新型的技术方案,而不能以此来限制本实用新型的保护范围。
如图2~7所示,本实用新型是一种太阳能石英硅片扩散舟,由主架1、下槽棒2、上槽棒3和硅片4组成,下槽棒2和上槽棒3固定在主架1上,硅片4的底部插套在下槽棒2的底孔21中,硅片4的左右二边插套在二根上槽棒3的插孔31中,在所述上槽棒3的插孔31的底部设有球面过渡段311,在所述球面过渡段上镶嵌有耐磨层312。
所述下槽棒2的底孔21与垂直向呈5°夹角,上槽棒3的插孔31走向与垂直向呈5°夹角.
所述硅片4的规格为125×125mm或者156×156mm。
工作原理:它在硅片生产厂商的工作人员操作硅片4插入上槽棒3的插孔31时,由于槽棒3的插孔31的底部具有球面过渡段311及耐磨层312。与现有技术中直线平底L相比,本实用新型的球面过渡段311及耐磨层312能起到力的缓冲和耐磨的作用,这样当硅片4与上槽棒3插套接触时,可以降低千分之一的崩片率。
以上所述仅是本实用新型的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型技术原理的前提 下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏爱多光伏科技有限公司,未经江苏爱多光伏科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201220177029.3/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





