[实用新型]一种带有RFID芯片的塑封装置有效
| 申请号： | 201220144991.7 | 申请日： | 2012-04-09 |
| 公开（公告）号： | CN202584572U | 公开（公告）日： | 2012-12-05 |
| 发明（设计）人： | 曹锋;江小彩;邢志刚 | 申请（专利权）人： | 深圳市科陆电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G09F3/03 | 分类号： | G09F3/03;G01R11/24 |
| 代理公司： | 广州中浚雄杰知识产权代理有限责任公司 44254 | 代理人： | 孙凤英 |
| 地址： | 518000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种带有RFID芯片的塑封装置，包括塑封主体，所述塑封主体内设有容置腔体，所述容置腔体两侧设有卡合结构；所述容置腔体内表面设有RFID芯片。在易碎处加上RFID芯片后，如果塑封主体遭到破坏，塑封主体内的RFID芯片会被破坏，RFID芯片被破坏后其天线是无法修复、无法复制的，从而达到对电能表保密的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 带有 rfid 芯片 塑封 装置 | ||
【主权项】：
一种带有RFID芯片的塑封装置，包括塑封主体，所述塑封主体内设有容置腔体，所述容置腔体两侧设有卡合结构；其特征在于：所述塑封主体上设有RFID芯片。
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