[实用新型]一种带有RFID芯片的塑封装置有效
| 申请号： | 201220144991.7 | 申请日： | 2012-04-09 |
| 公开（公告）号： | CN202584572U | 公开（公告）日： | 2012-12-05 |
| 发明（设计）人： | 曹锋;江小彩;邢志刚 | 申请（专利权）人： | 深圳市科陆电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G09F3/03 | 分类号： | G09F3/03;G01R11/24 |
| 代理公司： | 广州中浚雄杰知识产权代理有限责任公司 44254 | 代理人： | 孙凤英 |
| 地址： | 518000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 带有 rfid 芯片 塑封 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种带有RFID芯片的塑封装置，包括塑封主体，所述塑封主体内设有容置腔体，所述容置腔体两侧设有卡合结构；其特征在于：所述塑封主体上设有RFID芯片。
2.根据权利要求1所述的一种带有RFID芯片的塑封装置，其特征在于：所述RFID芯片设于容置腔体内表面。
3.根据权利要求1所述的一种带有RFID芯片的塑封装置，其特征在于：所述容置腔体由顶板、前面板、左侧块和右侧块围成，所述RFID芯片设置在所述顶板或前面板。
4.根据权利要求3所述的一种带有RFID芯片的塑封装置，其特征在于：所述卡合结构包括卡舌、弹簧，所述卡舌和弹簧一同收藏在塑封主体的容置槽内，所述容置槽一侧设有封挡块，所述弹簧两端分别与卡舌和封挡块相抵；所述卡舌包括卡合部和阻挡部，所述容置槽通过开口与所述容置腔体连通，所述卡合部通过所述开口伸出于容置腔体内。
5.根据权利要求4所述的一种带有RFID芯片的塑封装置，其特征在于：所述容置槽分别设置在左侧块和右侧块内，所述卡合结构设置在所述容置槽内。
6.根据权利要求5所述的一种带有RFID芯片的塑封装置，其特征在于：所述封挡块分别设在左侧块和右侧块上。
7.根据权利要求6所述的一种带有RFID芯片的塑封装置，其特征在于：所述卡合部一侧面呈斜面。
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