[实用新型]一种带有RFID芯片的塑封装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及电能表封印装置。

背景技术

目前，电能表的封印装置一般是依靠一个塑封主体将用于拧紧电能表编程开关盖的螺丝遮蔽，因此外部不能看到紧固螺丝而无法拧开编程开关盖。该种机械式的封印装置一定程度上还有存在被撬开后复原的可能，因此其保密程度较差。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种带有RFID芯片的塑封装置，通过RFID芯片的破坏后不可修复性来进行保护和识别被破坏，从而使保密效果更好。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：一种带有RFID芯片的塑封装置，包括塑封主体，所述塑封主体内设有容置腔体，所述容置腔体两侧设有卡合结构；所述塑封主体上设有RFID芯片。在易碎处加上RFID芯片后，如果塑封主体遭到破坏，塑封主体内的RFID芯片会被破坏，RFID芯片被破坏后其天线是无法修复、无法复制的，从而达到对电能表保密的目的。

作为改进，所述RFID芯片设于容置腔体内表面。

作为改进，所述容置腔体由顶板、前面板、左侧块和右侧块围成，所述RFID芯片设置在所述顶板或前面板，塑封主体的顶板和前面板比较单薄，容易被破坏。

作为改进，所述卡合结构包括卡舌、弹簧，所述卡舌和弹簧一同收藏在塑封主体的容置槽内，所述容置槽一侧设有封挡块，所述弹簧两端分别与卡舌和封挡块相抵；所述卡舌包括卡合部和阻挡部，所述容置槽通过开口与所述容置腔体连通，所述卡合部通过所述开口伸出于容置腔体内。编程螺丝将编程盖紧锁，为了配合塑封主体的结构，编程盖上设有预留槽。装配时，将塑封主体的容置腔体对准编程螺丝安装，使编程螺丝置于容置空间内；卡舌在弹簧的作用下能够进行伸缩，塑封主体在安装过程中，卡舌首先会受到编程螺丝的阻挡而进收缩，收缩过程挤压弹簧，当卡舌对准预留槽后，卡舌的活动空间得到扩大，在弹簧的弹力作用下，卡舌被弹入预留槽内，从而与电能表卡死，完成塑封主体与电能表的结合。该卡合结构避免以往利用材料本身的物理变形而卡入的结构方式中，存在的物理变形范围有限而产生的卡入后接触面积小和卡舌本身强度也不大，以致使卡紧力不够的现象、可实现自动化装配封印。

作为改进，所述容置槽分别设置在左侧块和右侧块内，所述卡合结构设置在所述容置槽内。

作为改进，所述封挡块分别设在左侧块和右侧块上。

作为改进，所述卡合部一侧面呈斜面，卡舌卡入预留槽过程中，卡合部的斜面会受到阻挡，使卡舌受到一个向容置槽内的力，这样一来，卡舌在受到阻挡时能够向容置槽内伸缩。

本实用新型与现有技术相比所带来的有益效果是：

在易碎处加上RFID芯片后，如果塑封主体遭到破坏，塑封主体内的RFID芯片会被破坏，RFID芯片被破坏后其天线是无法修复、无法复制的，从而达到对电能表保密的目的。

附图说明

图1为本实用新型三维结构示意图。

图2为本实用新型剖视图。

图3为本实用新型另一三维结构视图。

图4为本实用新型爆炸图。

图5为本实用新型与电能表配合视图。

具体实施方式

下面结合说明书附图对本实用新型作进一步说明。

如图1至4所示，一种弹簧式塑封装置，包括塑封主体3，所述塑封主体3内设有容置腔体8，所述容置腔体8由顶板6、前面板7、左侧块4和右侧块5围成。所述容置腔体8内且于所述前面板上设有RFID芯片13，可根据塑封主体3的形状，RFID芯片13可以为多种形式。所述左侧块4和右侧块5内设有容置槽10，容置槽10一侧为封挡块12，所述封挡块12与左侧块4和右侧块5为滑动连接，当封挡块12取出后，即可打开容置槽10。所述容置腔体8两侧设有卡合结构，所述卡合结构包括卡舌9、弹簧11，所述卡舌9和弹簧11一同收藏在塑封主体3的容置槽10内，所述弹簧11两端分别与卡舌9和封挡块12相抵。所述卡舌9包括卡合部92和阻挡部91，所述容置槽10通过开口与所述容置腔体8连通，所述卡合部92通过所述开口伸出于容置腔体8内；而阻挡部91由于其面积大于开口口径，使得阻挡部91不能通过开口而限制了卡舌9整个伸出容置槽10，确保卡舌9不会发生脱落。编程螺丝2将编程盖紧锁，为了配合塑封主体3的结构，编程盖上设有预留槽。所述卡合部92一侧面呈斜面93，卡舌9卡入预留槽过程中，卡合部92的斜面93会受到阻挡，使卡舌9受到一个向容置槽10内的力，这样一来，卡舌9在受到阻挡时能够向容置槽10内伸缩。