[实用新型]发光二极管的封装结构

摘要

一种发光二极管的封装结构，其包括有一基板单元、一发光单元及一胶体单元，其中，基板单元具有一基板本体、一正极导电轨迹及一负极导电轨迹，正极导电轨迹及负极导电轨迹间隔设置于基板本体上；发光单元具有多个电性连接地设于基板单元上的发光二极管芯片；胶体单元具有一第一胶层及一第二胶层，第一胶层设置于基板单元上且覆盖于发光单元，第二胶层设置于基板单元上且邻设于第一胶层，第二胶层的外侧壁的宽度大于正极导电轨迹与负极导电轨迹之间的最大间距，且第一胶层的外侧壁的宽度小于正极导电轨迹与负极导电轨迹之间的最大间距。本实用新型的发光二极管能够大幅提升发光二极管的封装结构的可靠度，外框脱落的现象将不再发生。

主权项

一种发光二极管的封装结构，其特征在于，所述发光二极管芯片的封装结构包括：一基板单元，所述基板单元具有一基板本体、一正极导电轨迹及一负极导电轨迹，且所述正极导电轨迹与所述负极导电轨迹间隔地设置于所述基板本体上；一发光单元，所述发光单元具有多个电性连接地设于所述基板单元上的发光二极管芯片；一胶体单元，所述胶体单元具有一第一胶层及一第二胶层，其中，所述第一胶层设置于所述基板单元上且覆盖于所述发光单元，所述第二胶层设置于所述基板单元上且与所述第一胶层相邻，所述第二胶层的外侧壁的宽度大于所述正极导电轨迹与所述负极导电轨迹之间的最大间距，所述第一胶层的外侧壁的宽度小于所述正极导电轨迹与所述负极导电轨迹之间的最大间距。