[实用新型]散热器及散热系统有效
| 申请号： | 201220108915.0 | 申请日： | 2012-03-21 |
| 公开（公告）号： | CN202712156U | 公开（公告）日： | 2013-01-30 |
| 发明（设计）人： | 方雯;康南波;靳林芳 | 申请（专利权）人： | 华为终端有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/36 | 分类号： | H01L23/36 |
| 代理公司： | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人： | 申健 |
| 地址： | 518129 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型实施例公开了一种散热器及散热系统，涉及散热技术领域，能够增强散热器与芯片的粘结的稳定性，大大减小了散热器从芯片上脱落的可能性。该散热器包括：基板，设置于所述基板上的数个第一散热齿和数个用于使所述散热器的重心与所述芯片的中心重叠的第二散热齿。本实用新型用于对芯片散热。 | ||
| 搜索关键词： | 散热器 散热 系统 | ||
【主权项】：
一种散热器，所述散热器贴附在芯片上，其特征在于，所述散热器包括： 基板，设置于所述基板上的数个第一散热齿和数个用于使所述散热器的重心与所述芯片的中心重叠的第二散热齿。
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