[实用新型]一种复合式高压大功率场效应管有效

专利信息
申请号: 201220070875.5 申请日: 2012-02-29
公开(公告)号: CN202513144U 公开(公告)日: 2012-10-31
发明(设计)人: 翁宏达;许盛勋 申请(专利权)人: 扬州虹扬科技发展有限公司
主分类号: H01L23/48 分类号: H01L23/48;H01L25/16
代理公司: 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 代理人: 赵秀斌
地址: 225116 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型涉及一种高压大功率场效应管,包括框架,场效应管芯片,快速外延二极管芯片和环氧树脂,所述场效应管芯片与所述快速外延二极管芯片固定于所述框架上,所述场效应管芯片的栅极与所述框架的栅极脚位相连接,所述场效应管芯片的源极与所述框架的源极脚位相连接,所述快速外延二极管芯片正极与所述框架的源极脚位相连接,所述环氧树脂将所述框架及所述场效应管芯片、快速外延二极管芯片包覆于内。本实用新型使场效应管的逆向回复特性获得极大的改善,提高了场效应管在切换式电路应用上的效率,进而降低电源系统的温度、有效提高效场效应管的通电能力。
搜索关键词: 一种 复合 高压 大功率 场效应
【主权项】:
一种复合式高压大功率场效应管,包括框架,场效应管芯片,快速外延二极管芯片和环氧树脂,其特征在于:所述场效应管芯片与所述快速外延二极管芯片固定于所述框架上,所述场效应管芯片的栅极与所述框架的栅极脚位相连接,所述场效应管芯片的源极与所述框架的源极脚位相连接,所述快速外延二极管芯片正极与所述框架的源极脚位相连接,所述环氧树脂将所述框架及所述场效应管芯片、快速外延二极管芯片包覆于内。
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