[发明专利]铜电镀溶液以及铜电镀的方法有效
| 申请号： | 201210599267.8 | 申请日： | 2012-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN103173811A | 公开（公告）日： | 2013-06-26 |
| 发明（设计）人： | 齐藤睦子;酒井诚;林慎二朗 | 申请（专利权）人： | 罗门哈斯电子材料有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/38 | 分类号： | C25D3/38;C25D7/00;C25D7/12;H05K3/18 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 郭辉 |
| 地址： | 美国马*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种包含具有-X-S-Y-结构的化合物和脂肪族半醛的铜电镀溶液，其中X和Y是相互独立地选自由氢、碳、硫、氮和氧组成的组中的原子，并且X和Y只有当它们是碳原子时才相同。通过使用该铜电镀溶液，可以形成良好填充的通孔而不恶化电镀的形貌。 | ||
| 搜索关键词： | 电镀 溶液 以及 方法 | ||
【主权项】：
一种包含具有‑X‑S‑Y‑结构的化合物和脂肪族半醛的铜电镀溶液，其中X和Y是相互独立地选自由氢、碳、硫、氮和氧组成的组中的原子，并且X和Y只有当它们是碳原子时才相同。
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