[发明专利]一种用于大型板式PECVD设备的表面电场增强装置无效
申请号: | 201210593436.7 | 申请日: | 2012-12-29 |
公开(公告)号: | CN103046027A | 公开(公告)日: | 2013-04-17 |
发明(设计)人: | 李昌龙;赵崇凌;李士军;张健;张冬;洪克超;徐宝利;钟福强;陆涛;许新;王刚;刘兴;张妍;王学敏;李松;屈秋霞;张缔;朱龙来;徐浩宇;赵科新;闫用用 | 申请(专利权)人: | 中国科学院沈阳科学仪器股份有限公司 |
主分类号: | C23C16/511 | 分类号: | C23C16/511 |
代理公司: | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 | 代理人: | 何丽英 |
地址: | 110168 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明属于PECVD设备表面电场增强技术领域,具体地说是一种用于大型板式PECVD设备的表面电场增强装置。包括工艺腔和设置于工艺腔内的电极基板、碳板、传输滚轮及绝缘销,其中电极基板通过绝缘销固接于工艺腔的内壁上,所述碳板设置于电极基板的下方、并与电极基板之间留有间隙,所述电极基板接入电压。本发明可吸引N3-或Si4+离子,增大了输送到生长表面的离子流量,能提高沉积速率。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 大型 板式 pecvd 设备 表面 电场 增强 装置 | ||
【主权项】:
一种用于大型板式PECVD设备的表面电场增强装置,其特征在于:包括工艺腔(7)和设置于工艺腔(7)内的电极基板(3)、碳板(2)、传输滚轮(1)及绝缘销(8),其中电极基板(3)通过绝缘销(8)固接于工艺腔(7)的内壁上,所述碳板(2)设置于传输滚轮(1)上、并位于电极基板(3)的下方,碳板(2)与电极基板(3)之间留有间隙,所述电极基板(3)接入电压,吸引N3‑或Si4+离子。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的