[发明专利]一种光电传感器芯片的封装方法在审
| 申请号： | 201210587853.0 | 申请日： | 2012-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN103903991A | 公开（公告）日： | 2014-07-02 |
| 发明（设计）人： | 沈海军 | 申请（专利权）人： | 上海裕晶半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L21/50 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人： | 竺路玲 |
| 地址： | 201112 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种光电传感器芯片的封装方法，属于传感器技术领域。该包括以下步骤，将芯片通过粘合剂粘贴在金属框架上；通过金线将芯片上的电路和金属框架上的引脚电连接；使用透明胶在芯片感应区上粘贴玻璃片；对芯片除感应区上方的其它部分进行注塑外壳。本发明通过改变加工工艺改变了光电传感器芯片封装的外形，缩短了产品加工周期，降低了加工成本；采用玻璃片盖住芯片后注塑，取代原有带透光孔的盖子，有效的防止灰尘等粒子通过透光孔进入产品内部，造成鼠标性能上的异常；另外也提高了产品的密封性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 光电 传感器 芯片 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种光电传感器芯片的封装方法，其特征在于，包括以下步骤，将芯片通过粘合剂粘贴在金属框架上；通过金线将芯片上的电路和金属框架上的引脚电连接；使用透明胶在芯片感应区上粘贴玻璃片；对芯片除感应区上方的其它部分进行注塑外壳。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海裕晶半导体有限公司，未经上海裕晶半导体有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201210587853.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：折叠式救护支架
- 下一篇：一种多功能妇产科用护理带
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
