[发明专利]盲埋孔线路板的加工方法有效
| 申请号： | 201210586492.8 | 申请日： | 2012-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN103052267A | 公开（公告）日： | 2013-04-17 |
| 发明（设计）人： | 柳英龙;任代学;谢明运;李超谋;唐政和;刘国汉 | 申请（专利权）人： | 广州杰赛科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/46 |
| 代理公司： | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人： | 郝传鑫;麦小婵 |
| 地址： | 510310 广东省广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种盲埋孔线路板的加工方法，包括：在第一芯板上叠加一层保护层；所述第一芯板具有顶面铜层和底面铜层，所述底面铜层蚀刻有内层线路；所述保护层覆盖所述底面铜层；在所述第一芯板上钻孔，所述孔贯穿所述第一芯板和所述保护层；在所述孔的孔壁上沉铜，进行全板电镀铜处理；通过丝印方式，使用树脂将所述孔塞满；使用干膜对所述第一芯板的顶面铜层进行覆盖保护；使用酸性蚀刻的方法，去除所述保护层上的铜层；将所述第一芯板和第二芯板压合，制成盲埋孔线路板。采用本发明实施例，能够保护内层线路蚀刻不受盲埋孔镀铜的影响，提高线路板生产的合格率。 | ||
| 搜索关键词： | 盲埋孔 线路板 加工 方法 | ||
【主权项】：
一种盲埋孔线路板的加工方法，其特征在于，包括：S1，在第一芯板上叠加一层保护层；所述第一芯板具有顶面铜层和底面铜层，所述底面铜层蚀刻有内层线路；所述保护层覆盖所述底面铜层；S2，在所述第一芯板上钻孔，所述孔贯穿所述第一芯板和所述保护层；S3，在所述孔的孔壁上沉铜，进行全板电镀铜处理；S4，通过丝印方式，使用树脂将所述孔塞满；S5，使用干膜对所述第一芯板的顶面铜层进行覆盖保护；S6，使用酸性蚀刻的方法，去除所述保护层上的铜层；S7，将所述第一芯板和第二芯板压合，制成盲埋孔线路板。
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