[发明专利]盲埋孔线路板的加工方法

说明书

技术领域

本发明涉及印刷线路板（Printed Circuit Board，简称PCB）制造工艺技术领域，尤其涉及一种盲埋孔线路板的加工方法。

背景技术

采用层积法生产盲孔（或者埋孔）PCB板的工艺中，需要对盲孔进行多次镀铜处理，以保证盲孔的导通。但是，在对盲孔镀铜的同时，PCB板件表面也会同时被镀上铜，导致PCB板面的铜层过厚，不利于板面线路的制作。尤其是对盲孔进行镀铜会加厚内层芯板的铜层，而且电镀铜层会存在凹点、凸点、针孔及镀层不均的缺陷，在内层图形制作时容易产生线路缺口、开路、短路等问题。特别是对于内层线路密集的线路板，常规工艺生产的合格率比较低。

发明内容

本发明实施例提出一种盲埋孔线路板的加工方法，能够保护内层线路蚀刻不受盲埋孔镀铜的影响，提高线路板生产的合格率。

本发明实施例提供一种盲埋孔线路板的加工方法，包括：

S1，在第一芯板上叠加一层保护层；所述第一芯板具有顶面铜层和底面铜层，所述底面铜层蚀刻有内层线路；所述保护层覆盖所述底面铜层；

S2，在所述第一芯板上钻孔，所述孔贯穿所述第一芯板和所述保护层；

S3，在所述孔的孔壁上沉铜，进行全板电镀铜处理；

S4，通过丝印方式，使用树脂将所述孔塞满；

S5，使用干膜对所述第一芯板的顶面铜层进行覆盖保护；

S6，使用酸性蚀刻的方法，去除所述保护层上的铜层；

S7，将所述第一芯板和第二芯板压合，制成盲埋孔线路板。

其中，所述保护层包括第一半固化片介质层和铜箔层。

在所述步骤S1中，所述第一芯板的底面铜层通过所述第一半固化片介质层与所述铜箔层压合为一体。

在所述步骤S6中，使用酸性蚀刻的方法，去除所述保护层上的铜层，包括：去除覆盖在所述保护层上的电镀铜，以及去除所述保护层上的铜箔层。

在所述步骤S7中，将所述第一芯板和第二芯板压合时，所述第二芯板通过第二半固化片介质层与所述保护层上的第一半固化片介质层压合为一体。

所述保护层由一张106A半固化片和一张铜箔叠加而成。

所述第一芯板为双面覆铜的环氧板，或者是具有内层线路的多层芯板。

所述第二芯板为单层的介质板，或者是具有内层线路的多层芯板。

本发明实施例提供的盲埋孔线路板的加工方法，在芯板的蚀刻有内层线路的底面铜层上覆盖一层保护层，然后在芯板上钻孔，在完成孔铜电镀及树脂塞孔后，通过盖干膜保护芯板的顶面铜层，采用单面蚀刻的方式将保护层表铜完全蚀刻掉，再将所述芯板与另一芯板进行压合，完成盲埋孔线路板的制作。采用本发明实施例，能够保护内层线路蚀刻不受盲埋孔镀铜的影响，提高线路板生产的合格率。

附图说明

图1是本发明提供的盲埋孔线路板的加工方法的一个实施例的流程示意图；

图2是本发明提供的盲埋孔线路板的加工方法的步骤S1的示意图；

图3是本发明提供的盲埋孔线路板的加工方法的步骤S2的示意图；

图4是本发明提供的盲埋孔线路板的加工方法的步骤S3的示意图；

图5是本发明提供的盲埋孔线路板的加工方法的步骤S4和S5的示意图；

图6是本发明提供的盲埋孔线路板的加工方法的步骤S6的示意图；

图7是本发明提供的盲埋孔线路板的加工方法的步骤S7的示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

参见图1，是本发明提供的盲埋孔线路板的加工方法的一个实施例的流程示意图。

本发明实施例提供一种盲埋孔线路板的加工方法，包括步骤S1~S7，如下：

S1，在第一芯板上叠加一层保护层。

如图2所示，第一芯板1具有顶面铜层（CS层）和底面铜层（Ln层），所述底面铜层（Ln层）蚀刻有内层线路；所述保护层2覆盖所述底面铜层（Ln层）。具体实施时中，第一芯板1为双面覆铜的环氧板，或者是具有内层线路的多层芯板。