[发明专利]发光装置用封装成型体

摘要

本发明提供一种能够高精度地安装尺寸不同的发光部件的封装成型体。本发明的封装成型体（10）具有树脂成型体（11），其具有用于收纳发光部件的凹部（12）；和第1导线（20）以及第2导线（30），他们在该树脂成型体的凹部（12）的底面（121）相互分离并露出；第1导线的露出面（21）具有在第1方向上隔着发光部件的载置区域（60）相互对置的第1边缘部（23）以及第2边缘部（25），在第1边缘部（23）具备一个第1切口部（24），且在第2边缘部（25）具备多个第2切口部（26），发光部件的载置区域（60）的上述第1方向的尺寸（60L）在第1切口部（24）与第2切口部（26）之间的距离（601L）以上、且小于第1边缘部（23）与第2边缘部（25）之间的距离（602L）。

主权项

一种封装成型体，用于使用焊锡进行的封装，该封装成型体具有：树脂成型体，其具有用于收纳发光部件的凹部；和第1导线以及第2导线，它们在该树脂成型体的凹部的底面相互分离并露出，其特征在于，所述第1导线的露出面具有在第1方向上隔着所述发光部件的载置区域而成相互对置的第1边缘部以及第2边缘部，在所述第1边缘部具备一个第1切口部，并且，在所述第2边缘部具备多个第2切口部，所述发光部件的载置区域的所述第1方向的尺寸在所述第1切口部与所述第2切口部之间的距离以上，且小于所述第1边缘部与所述第2边缘部之间的距离。