[发明专利]发光装置用封装成型体

说明书

技术领域

本发明涉及发光装置用的封装成型体。

背景技术

在以往的发光装置中，公知使封装体的承载（die pad）部的尺寸与发光元件芯片（发光部件）的尺寸匹配，并且在承载部设置用于使多余的焊锡逃逸的突出部（例如专利文献1～2）。通过使承载部的尺寸与芯片的尺寸匹配，能够使芯片与承载部自对准（self-alignment）。另外，通过设置突出部，可抑制焊锡向引线结合区域的侵入，抑制因焊锡过厚导致的芯片倾斜。这样，专利文献1～2的发光装置能够将发光元件芯片高精度地安装于封装体。

另外，为了经由导线将发光部件中的发热高效地向安装基板排出，公知有一种使导线的背面露出到封装体的背面的封装体（专利文献3）。

【专利文献1】日本特开2009－76524号公报

【专利文献2】日本特开2003－264267号公报

【专利文献3】日本特开2008－251937号公报

但是，由于专利文献1～2的发光装置需要使发光元件芯片的尺寸与承载部的尺寸匹配，所以无法将尺寸不同的芯片安装于同一尺寸形状的封装体。因此，每当芯片的尺寸变更时，便需要重新制作与该芯片的尺寸匹配的封装体。

另外，如果将专利文献1～2的发光装置所使用的电极形状应用到能够廉价制造的框架内嵌式树脂封装体，则导线与成型树脂的边界增大。如果利用密封树脂将树脂封装体的表面密封，则密封树脂有可能通过导线与成型树脂的边界漏出到树脂封装体的背面。当在树脂封装体的背面设有外部导线时，外部导线部会被密封树脂污染，导致焊锡的润沾性变差。在如专利文献3那样，使导线的背面露出到封装体的背面的封装体中，密封树脂的漏出更加显著。

发明内容

鉴于此，本发明的第1目的在于，提供能够将尺寸不同的发光部件高精度地安装到规定位置的封装成型体。

另外，本发明的第2目的在于，提供能够将发光部件自对准地安装，并能够抑制用于密封发光部件的密封树脂向背面漏出的封装成型体。

本发明的第1封装成型体用于实现第1目的，具有：树脂成型体，其具有用于收纳发光部件的凹部；和第1导线以及第2导线，它们在该树脂成型体的凹部的底面相互分离并露出；其中，上述第1导线的露出面具有在第1方向上隔着发光部件的载置区域相互对置的第1边缘部以及第2边缘部，在第1边缘部具备一个第1切口部，并且，在第2边缘部具备多个第2切口部，发光部件的载置区域的上述第1方向的尺寸在第1切口部与第2切口部之间的距离以上，且小于第1边缘部与第2边缘部之间的距离。

本说明书的“发光部件的载置区域”是指在第1导线的露出面上，被预先规定为要载置发光部件的部位的区域。载置区域的尺寸形状与实际载置的发光部件为相同的尺寸形状。另外，载置区域的位置根据封装成型体的设计上的观点、和所载置的发光部件的尺寸形状来决定。

本说明书的“切口部”是在第1导线的露出面上为了使边缘部凸凹而设置的部分。切口部可以被设成从第1导线的露出面贯通到背面，或者也可以被设成设在第1导线的露出面且不贯通到背面的所谓“凹部”。

根据本发明的第1封装成型体，通过使发光部件的载置区域的第1方向的尺寸在第1切口部与第2切口部之间的距离以上，且小于第1边缘部与第2边缘部之间的距离，能够使发光部件的长度方向的位置高精度地自对准安装到载置位置。

另外，根据本发明的第1封装成型体，由于能够根据载置区域来恰当地设定多个第2切口部，所以发光部件的第2方向（与第1方向正交的方向）的位置也能够自对准安装到载置区域。

在本说明书中，“自对准”是指即使在借助焊锡将发光部件设置到第1导线的露出面上时发光部件的位置从载置区域偏移，也能够在回流中利用焊锡的表面张力将发光部件（自动地）再定位到载置位置的情况。

本发明的第2封装成型体也用于实现第1目的，具有：树脂成型体，其具有用于收纳发光部件的凹部；和第1导线以及第2导线，它们在该树脂成型体的凹部的底面相互分离并露出；其中，上述第1导线的露出面具备在第1方向相互对置的一个第1切口部和多个第2切口部，并具备在与上述第1方向正交的第2方向相互对置的第3切口部和第4切口部，在上述第1方向上，上述多个第2切口部被配置在上述第1切口部与第2导线之间。

“在第1方向相互对置的一个第1切口部和多个第2切口部”是指一个第1切口部与多个第2切口部的整体在第1方向对置。因此，不必一定是第1切口部与第2切口部都形成在沿着第1方向延伸的直线上。