[发明专利]发光装置用封装成型体

权利要求书

1.一种封装成型体，具有：树脂成型体，其具有用于收纳发光部件的凹部；和第1导线以及第2导线，它们在该树脂成型体的凹部的底面相互分离并露出，其特征在于，

所述第1导线的露出面具有在第1方向上隔着所述发光部件的载置区域而成相互对置的第1边缘部以及第2边缘部，在所述第1边缘部具备一个第1切口部，并且，在所述第2边缘部具备多个第2切口部，所述发光部件的载置区域的所述第1方向的尺寸在所述第1切口部与所述第2切口部之间的距离以上，且小于所述第1边缘部与所述第2边缘部之间的距离。

2.根据权利要求1所述的封装成型体，其特征在于，

所述第1导线的露出面的所述第2边缘部与所述第2导线对置。

3.根据权利要求1或2所述的封装成型体，其特征在于，

所述第1导线的露出面具有在与所述第1方向正交的第2方向上隔着所述发光部件的载置区域而成相互对置的第3边缘部以及第4边缘部，在所述第3边缘部具备第3切口部，并且，在所述第4边缘部具备第4切口部，所述发光部件的载置区域的所述第2方向的尺寸在所述第3切口部与所述第4切口部之间的距离以上，且小于所述第3边缘部与所述第4边缘部之间的距离。

4.一种封装成型体，具有：树脂成型体，其具有用于收纳发光部件的凹部；和第1导线以及第2导线，它们在该树脂成型体的凹部的底面相互分离并露出，其特征在于，

所述第1导线的露出面具备在第1方向上相互对置的一个第1切口部和多个第2切口部，并具备在与所述第1方向正交的第2方向上相互对置的第3切口部和第4切口部，

在所述第1方向上，所述多个第2切口部被配置在所述第1切口部与所述第2导线之间。

5.根据权利要求4所述的封装成型体，其特征在于，

所述第1导线的露出面具有在所述第1方向上隔着所述发光部件的载置区域而成相互对置的第1边缘部以及第2边缘部，在所述第1边缘部具备所述第1切口部，在所述第2边缘部具备所述多个第2切口部，所述发光部件的载置区域的所述第1方向的尺寸在所述第1切口部与所述第2切口部之间的距离以上，且小于所述第1边缘部与所述第2边缘部之间的距离，

并且，所述第1导线的露出面具备在所述第2方向上隔着所述发光部件的载置区域相互对置的第3边缘部以及第4边缘部，在所述第3边缘部具备所述第3切口部，并且，在所述第4边缘部具备所述第4切口部，所述发光部件的载置区域的所述第2方向的尺寸在所述第3切口部与所述第4切口部之间的距离以上，且小于所述第3边缘部与所述第4边缘部之间的距离。

6.根据权利要求1~5中任意一项所述的封装成型体，其特征在于，

所述多个第2切口部中的两个位于所述发光部件的载置区域的角部。

7.根据权利要求1~6中任意一项所述的封装成型体，其特征在于，

所述第2切口部未从所述封装成型体的背面露出。

8.根据权利要求1~7中任意一项所述的封装成型体，其特征在于，

所述第1导线从所述封装成型体的背面露出，所述第2切口部位于比所述第1导线的背面露出面靠第2导线侧。

9.根据权利要求1~8中任意一项所述的封装成型体，其特征在于，

所述树脂成型体的凹部的内侧面与所述第1边缘部相接，所述树脂成型体的凹部具有从该内侧面突出的突出部，所述第1切口部被该突出部局部覆盖，未被该突出部覆盖的是所述第1切口部的顶部。

10.根据权利要求9所述的封装成型体，其特征在于，

所述第1切口部的所述顶部在所述封装成型体的背面侧具有阶梯差。

11.根据权利要求1~10中任意一项所述的封装成型体，其特征在于，

所述第1切口部的宽度为0.2～1.2mm。

12.根据权利要求1~11中任意一项所述的封装成型体，其特征在于，

所述第1切口部的宽度比所述发光部件的载置区域的宽度窄。

13.根据权利要求1~12中任意一项所述的封装成型体，其特征在于，

所述第2切口部的宽度为0.2～0.9mm。