[发明专利]一种用于铜箔表面粗化处理的添加剂无效
| 申请号： | 201210583611.4 | 申请日： | 2012-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN103052278A | 公开（公告）日： | 2013-04-17 |
| 发明（设计）人： | 吴伟安;郭伟;黄文荣 | 申请（专利权）人： | 建滔（连州）铜箔有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/38 | 分类号： | H05K3/38;C25D3/58 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 李新林 |
| 地址： | 513400 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于铜箔表面粗化处理的添加剂，所述添加剂由含镍化合物、含钼化合物、含钴化合物、含铁化合物、含磷化合物、含钛化合物、含锡化合物和含氯化合物中的两种或两种以上的物质组成。电解铜箔表面粗化处理中使用本发明所述添加剂，所制造的铜箔不含砷、锑、镉等对人体易造成严重伤害的元素，铜箔粗化颗粒细小、分布均匀，抗剥离强度高，适用于制造高Tg板、无卤素板和挠性板等高档板材。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 铜箔 表面 处理 添加剂 | ||
【主权项】：
一种用于铜箔表面粗化处理的添加剂，其特征在于：所述添加剂由含镍化合物、含钼化合物、含钴化合物、含铁化合物、含磷化合物、含钛化合物、含锡化合物和含氯化合物中的任意两种或两种以上的物质组成。
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