[发明专利]一种用于铜箔表面粗化处理的添加剂

说明书

技术领域

本发明涉及电解铜箔生产工艺技术领域，尤其涉及一种用于铜箔表面粗化处理的添加剂。

背景技术

电解铜箔是制造覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)的重要的材料。在当今电子信息产业迅速发展中，电解铜箔被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。电解铜箔的生产工序主要包括以下三个过程：溶铜生箔、表面处理和产品分切。其中，表面处理包括酸洗、粗化、固化、耐热层处理、防氧化、涂偶联剂和烘干处理工序（如图1所示）。目前，电解铜箔的制造过程中，表面处理过程中的粗化工序一般不加添加剂或添加含有砷、锑、镉等对人体易造成伤害的元素，所得铜箔粗化颗粒较大，不均匀，或不环保。现有的电解铜箔用于制造高Tg板、无卤素板或挠性板等高档板材时抗剥离强度较低，所制成的线路板容易出现起泡、甩线和脱层等不良现象，严重影响覆铜板和印制电路板的质量。

发明内容

本发明的目的在于为克服现有技术的缺陷，而提供一种使铜箔粗化颗粒细小、分布均匀，抗剥离强度高的用于铜箔表面粗化处理的添加剂。

为实现上述目的，本发明采用以下技术方案：一种用于铜箔表面粗化处理的添加剂，所述添加剂由含镍化合物、含钼化合物、含钴化合物、含铁化合物、含磷化合物、含钛化合物、含锡化合物和含氯化合物中的两种或两种以上的物质组成。

进一步说，所述添加剂的用量为5-1000mg/L。

优选地，所述含钼化合物为钼酸钠、钼酸铵和磷钼酸铵中的任一种或两种。

优选地，所述含钴化合物为硫酸钴。

优选地，所述含铁化合物为硫酸亚铁。

优选地，所述含锡化合物为硫酸亚锡。

优选地，所述含氯化合物为盐酸

优选地，所述含磷化合物为亚磷酸。

优选地，所述含钛化合物为硫酸钛。

优选地，所述含镍化合物为硫酸镍。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：电解铜箔表面粗化处理中使用本发明所述添加剂，所制造的铜箔不含砷、锑、镉等对人体易造成严重伤害的元素，铜箔粗化颗粒细小、分布均匀，抗剥离强度高，适用于制造高Tg板、无卤素板和挠性板等高档板材。

附图说明

图1为电解铜箔表面处理流程图；

图2为粗化工序中未添加本发明所生产的电解铜箔的电镜照片(1000倍)；

图3为粗化工序中添加本发明所生产的电解铜箔的电镜照片(1000倍)。

具体实施方式

为了更充分理解本发明的技术内容，下面结合具体实施例对本发明的技术方案进一步介绍和说明。

电解铜箔的表面处理依次包括以下六道工序：酸洗、粗化、固化、耐热层处理、防氧化、涂偶联剂和烘干处理。酸洗、固化、耐热层处理、防氧化、涂偶联剂和烘干处理均采用现有技术的常用方法进行；在粗化工序中除向原粗化液中加入本发明所述的添加剂外，其余操作及条件参数均按现有的常用方法进行。添加剂由以下任两种或两种以上的物质组成：含镍化合物、含钼化合物、含钴化合物、含铁化合物、含磷化合物、含钛化合物、含锡化合物和含氯化合物。原粗化液中添加剂的浓度为5-1000mg/L。原粗化液的铜含量为5-20g/L，硫酸含量为100-200g/L，温度为10-40℃。

实施例1

将未经表面处理的35μm毛箔按照现有技术进行酸洗。经酸洗后的毛箔进入粗化槽进行粗化，粗化槽中粗化液的铜含量为5-20g/L、硫酸含量为100-200g/L、钼酸钠含量为300mg/L、硫酸亚锡含量为150mg/L，在10-40℃下按照现有技术的操作方法进行电镀。粗化后按照现有技术的方法继续进行固化、耐热层处理、防氧化、涂偶联剂和烘干处理得到铜箔。所得铜箔的抗剥离强度为1.75kgf/cm，铜箔粗化颗粒细小、分布均匀（参见图3）。

实施例2

将未经表面处理的35μm毛箔根据现有的技术进行酸洗。经酸洗后的毛箔进入粗化槽进行粗化，粗化槽中粗化液的铜含量为5-20g/L、硫酸含量为100-200g/L、钼酸钠含量为30mg/L、硫酸钴含量为200mg/L、硫酸亚铁含量为100mg/L和盐酸含量为60mg/L，在10-40℃下按照现有技术的操作方法进行电镀。粗化后按照现有技术的方法继续进行固化、耐热层处理、防氧化、涂偶联剂和烘干处理得到铜箔。所得铜箔的抗剥离强度为1.70kgf/cm，铜箔粗化颗粒细小、分布均匀。

实施例3