[发明专利]一种厚铜板防焊印刷方法无效
申请号: | 201210577427.9 | 申请日: | 2012-12-27 |
公开(公告)号: | CN103152992A | 公开(公告)日: | 2013-06-12 |
发明(设计)人: | 李飞宏;张晃初;李爱华 | 申请(专利权)人: | 胜宏科技(惠州)股份有限公司 |
主分类号: | H05K3/28 | 分类号: | H05K3/28 |
代理公司: | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人: | 任海燕;陈文福 |
地址: | 516211 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种防焊厚铜板印刷方法,该方法包括:步骤1,针对线路板表面覆盖铜层的区域和整个线路板表面分别制作铜层区网版和整板面网版;步骤2,利用铜层区网版将线路板表面的线路和铜面覆盖上油墨;步骤3,静置线路板;步骤4,烘烤线路板;步骤5,利用整板面网版对线路板整个表面进行油墨涂覆;步骤6,再次静置线路板;步骤7,再次烘烤线路板。本发明的厚铜板防焊印刷方法提高了厚铜板铜层区油墨的厚度,改善了线路边缘发红以及孔内积墨。 | ||
搜索关键词: | 一种 铜板 印刷 方法 | ||
【主权项】:
一种厚铜板防焊印刷方法,该方法包括:步骤1,针对线路板表面覆盖铜层的区域和整个线路板表面分别制作铜层区网版和整板面网版;步骤2,利用铜层区网版对经过表面处理的线路板进行印刷,将线路板表面的线路和铜面覆盖上油墨;步骤3,静置线路板;步骤4,对静置后的线路板进行烘烤;步骤5,利用整板面网版对线路板整个表面进行油墨涂覆;步骤6,再次静置线路板;步骤7,再次对静置后的线路板进行烘烤。
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