[发明专利]发光二极管封装结构在审
| 申请号： | 201210561831.7 | 申请日： | 2012-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN103887400A | 公开（公告）日： | 2014-06-25 |
| 发明（设计）人： | 林厚德;陈滨全;陈隆欣 | 申请（专利权）人： | 展晶科技（深圳）有限公司;荣创能源科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/54 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种发光二极管封装结构，包括间隔设置的第一电极和第二电极、分别与第一电极和第二电极电连接的发光二极管芯片以及围绕发光二极管芯片设置的反射杯，反射杯具有一容纳发光二极管芯片的容置槽，第一电极、第二电极均包括一纵长的本体部以及自本体部一端垂直向下延伸的接引电极，第一电极的本体部和第二电极的本体部位于接引电极的一端均自本体部的同侧朝向本体部凹陷形成凹槽，第一电极的本体部、第二电极的本体部嵌置于反射杯内，第一电极的接引电极和第二电极的接引电极暴露于反射杯之外。本发明中第一电极、第二电极的本体部均嵌置于反射杯内，第一电极、第二电极的接引电极暴露于反射杯之外，有效地提升了发光二极管封装结构的密合度。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种发光二极管封装结构，包括间隔设置的第一电极和第二电极、分别与第一电极和第二电极电连接的发光二极管芯片以及围绕发光二极管芯片设置的反射杯，所述反射杯具有一容纳发光二极管芯片的容置槽，其特征在于：所述第一电极和第二电极均包括一纵长的本体部以及自本体部一端向下延伸的接引电极，所述第一电极的本体部位于接引电极的一端自本体部的同侧朝向本体部凹陷形成凹槽，第二电极的本体部位于接引电极的一端自本体部的同侧朝向本体部凹陷形成凹槽，所述第一电极的本体部、第二电极的本体部嵌置于所述反射杯内，所述第一电极的接引电极、第二电极的接引电极暴露于反射杯之外。
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