[发明专利]发光二极管的制造方法及使用该方法制成的发光二极管

摘要

一种发光二极管封装结构的制造方法，包括提供装设多列第一电极和第二电极的引线架，第一电极、第二电极交错排列于引线架上，同列的第一电极和同列的第二电极分别通过不同连接条纵向串接；在两相邻连接条间形成具有容置槽的反射杯；切割反射杯两侧的连接条形成若干连接段，该连接段的宽度小于与其连接的电极的宽度；在容置槽内设置发光二极管芯片并电连接第一、第二电极；在容置槽内形成覆盖发光二极管芯片的封装层；切割反射杯形成多个封装结构。本发明还提供一种由该制造方法制造的发光二极管封装结构。与现有技术相比，本方法是在反射杯成型后再对外露于其两侧连接条进行切割以形成多个连接段，有效地提升发光二极管封装结构的密合度。

主权项

一种发光二极管封装结构的制造方法，包括以下步骤：提供装设有多列第一电极和第二电极的引线架，所述第一电极、第二电极交错排列于引线架上，同一列中的各第一电极通过位于其端部的一连接条纵向串接，同一列中的各第二电极通过位于其端部的另一连接条纵向串接；在引线架上两列相邻连接条之间形成围绕第一电极、第二电极设置的反射杯，所述反射杯具有容纳发光二极管芯片的容置槽；切割外露于反射杯相对两侧的连接条，使得连接条分隔成若干相对独立的连接段，每一连接段对应第一电极/第二电极设置，该连接段的宽度小于与其连接的第一电极/第二电极的宽度；在容置槽内设置发光二极管芯片并电连接所述第一电极、第二电极；在容置槽内形成覆盖发光二极管芯片的封装层；以及横向切割反射杯以形成多个独立的发光二极管封装结构。