[发明专利]印刷电路板加工方法在审
| 申请号： | 201210558231.5 | 申请日： | 2012-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN103889152A | 公开（公告）日： | 2014-06-25 |
| 发明（设计）人： | 林佳;郑仰存;张亚平;杨智勤 | 申请（专利权）人： | 深南电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 | 代理人： | 唐华明 |
| 地址： | 518000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开一种印刷电路板加工方法，包括：在第一线路板材集上加工出线路图形层；在加工出线路图形层的第一线路板材集上贴防镀膜；对防镀膜进行曝光显影处理以露出凹槽加工区，凹槽加工区具有线路图形；在凹槽加工区沉积保护层；去除剩余防镀膜；将第二线路板材集和第三线路板材集分别压合到第一线路板材的两面上；在第二线路板材集表面制作出第二线路图形层，并在第二线路图形层上制作出第二阻焊层；在第三线路板材集表面制作出第三线路图形层，并在第三线路图形层上制作出第三阻焊层；在第二线路板材集上用激光铣出贯穿至保护层的凹槽；除去凹槽底部保护层。本发明实施例方案中有利于提高铣凹槽的对位精度和实现凹槽底部形成线路图形。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 加工 方法 | ||
【主权项】：
一种印刷电路板加工方法，其特征在于，包括：在第一线路板材集上加工出线路图形层；在加工出所述线路图形层的所述第一线路板材集上贴防镀膜；对所述防镀膜进行曝光显影处理以露出凹槽加工区，其中，所述凹槽加工区具有线路图形；在所述凹槽加工区沉积保护层；去除剩余的所述防镀膜；将第二线路板材集和第三线路板材集分别压合到所述第一线路板材的两面上；在第二线路板材集表面制作出第二线路图形层，并在所述第二线路图形层上制作出第二阻焊层；在第三线路板材集表面制作出第三线路图形层，并在所述第三线路图形层上制作出第三阻焊层；在所述第二线路板材集上用激光铣出贯穿至所述保护层的凹槽；除去所述凹槽底部的所述保护层。
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