[发明专利]印刷电路板加工方法

权利要求书

1.一种印刷电路板加工方法，其特征在于，包括：

在第一线路板材集上加工出线路图形层；

在加工出所述线路图形层的所述第一线路板材集上贴防镀膜；

对所述防镀膜进行曝光显影处理以露出凹槽加工区，其中，所述凹槽加工区具有线路图形；

在所述凹槽加工区沉积保护层；

去除剩余的所述防镀膜；

将第二线路板材集和第三线路板材集分别压合到所述第一线路板材的两面上；

在第二线路板材集表面制作出第二线路图形层，并在所述第二线路图形层上制作出第二阻焊层；在第三线路板材集表面制作出第三线路图形层，并在所述第三线路图形层上制作出第三阻焊层；

在所述第二线路板材集上用激光铣出贯穿至所述保护层的凹槽；

除去所述凹槽底部的所述保护层。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，

所述保护层的厚度为5~10微米。

3.根据权利要求1至2任一项所述的方法，其特征在于，所述第二线路图形层上制作出的第二阻焊层不覆盖将钻凹槽区域。

4.根据权利要求1至3任一项所述的方法，其特征在于，

所述去除所述凹槽底部的所述保护层，包括：

利用蚀刻药水去除所述凹槽底部的所述保护层。

5.根据权利要求1至4任一项所述的方法，其特征在于，

所述保护层的形状和所述凹槽底部形状相匹配。

6.根据权利要求1至4任一项所述的方法，其特征在于，

所述凹槽底部全部位于所述保护层上。

7.根据权利要求1至6任一项所述的方法，其特征在于，

所述保护层的材料包括金属。

8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，

所述保护层的材料包括镍、铁、铜、锡和钛的至少一种。

9.根据权利要求1至6任一项所述的方法，其特征在于，

所述保护层的材料包括非金属。

10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，

所述保护层的材料为阻焊材料。