[发明专利]印刷电路板加工方法

说明书

技术领域

本发明涉及印刷电路板加工制造技术领域，具体涉及一种印刷电路板加工方法。

背景技术

随着信息化时代的到来，集成电镀器件走向高频、高速、高集成度，而输入/输出的数量更是直接打破了摩尔定律，这些都对芯片封装提出了更苛刻的要求。

封装密度的日益提升，刺激了线路板中出现金属基带控深凹槽的需求。一些电子元器件被封装在凹槽内，这样可以减小电路板占据的空间。传统电路板加工工艺中，常采用铣床控制铣刀深度进行加工，实现凹槽结构。采用该控深铣工艺，对位精度差，很难保证控深精度；此外，加工出的凹槽底部须为绝缘介质，即不能在凹槽底部形成线路图形。

发明内容

本发明实施例提供印刷电路板加工方法，以期提高铣凹槽的对位精度和实现凹槽底部形成线路图形。

本发明提供一种印刷电路板加工方法，可包括：

在第一线路板材集上加工出线路图形层；

在加工出所述线路图形层的所述第一线路板材集上贴防镀膜；

对所述防镀膜进行曝光显影处理以露出凹槽加工区，其中，所述凹槽加工区具有线路图形；

在所述凹槽加工区沉积保护层；

去除剩余的所述防镀膜；

将第二线路板材集和第三线路板材集分别压合到所述第一线路板材的两面上；

在第二线路板材集表面制作出第二线路图形层，并在所述第二线路图形层上制作出第二阻焊层；在第三线路板材集表面制作出第三线路图形层，并在所述第三线路图形层上制作出第三阻焊层；

在所述第二线路板材集上用激光铣出贯穿至所述保护层的凹槽；

除去所述凹槽底部的所述保护层。

可选的，所述保护层的厚度为5~10微米。

可选的，所述第二线路图形层上制作出的第二阻焊层不覆盖将钻凹槽区域。

可选的，所述去除所述凹槽底部的所述保护层，包括：

利用蚀刻药水去除所述凹槽底部的所述保护层。

可选的，所述保护层的形状和所述凹槽底部形状相匹配。

可选的，所述凹槽底部全部位于所述保护层上。

可选的，所述保护层的材料包括金属。

可选的，所述保护层的材料包括镍、铁、铜、锡和钛的至少一种。

可选的，所述保护层的材料包括非金属。

可选的，所述保护层的材料为阻焊材料。

可以看出，在本发明实施例提供的一种PCB加工方案中，在第一线路板材集上加工出线路图形层；在加工出线路图形层的第一线路板材集上贴防镀膜；对防镀膜进行曝光显影处理以露出凹槽加工区，其上述凹槽加工区具有线路图形；在上述凹槽加工区沉积保护层；去除剩余的上述防镀膜；将第二线路板材集和第三线路板材集分别压合到第一线路板材的两面上；在第二线路板材集上用激光铣出贯穿至保护层的凹槽；除去凹槽底部的保护层。由于在PCB的内层线路图形加工好之后，是先在需加工出从外层贯穿至内层的凹槽的区域沉积保护层，之后再将第二线路板材集和第三线路板材集压合到第一线路板材集两面，因此后续在第二线路板材集上铣槽时，可以以内层线路上沉积的上述保护层作为参照，在第二线路板材集上用激光铣出贯穿至上述保护层的凹槽时，有利于提高铣槽的对位精度，同时由于保护层对内层线路图形的保护作用，在铣槽时不至于破坏内层线路图形，如此也有利于实现凹槽底部形成线路图形，有利于解决一些特定场景下的需求。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例提供的一种印刷电路板加工方法的流程示意图；

图2是本发明实施例提供的一种在第一板材集上加工出线路图形层的示意图；

图3是本发明实施例提供的一种在第一板材集的两面上分别贴防镀膜的示意图；

图4是本发明实施例提供的一种对第一板材集的两面上的防镀膜和防镀膜进行曝光显影处理的示意图；

图5是本发明实施例提供的一种凹槽加工区沉积保护层的示意图；

图6是本发明实施例提供的一种第一板材集除去防镀膜的示意图；

图7是本发明实施例提供的一种将第二板材集和第三板材集分别压合到第一板材集的两面并制作出相应线路层图形层的示意图；

图8是本发明实施例提供的一种在第二板材集和第三板材集的两面上分别加工出阻焊层的示意图；