[发明专利]印刷电路板及其制造方法无效
| 申请号： | 201210555601.X | 申请日： | 2012-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN103167728A | 公开（公告）日： | 2013-06-19 |
| 发明（设计）人： | 玄振杰;金镇求;权宁度;田亨镇 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/28;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人： | 王凤桐;周建秋 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： |
本文公开了一种印刷电路板及其制造方法，该印刷电路板包括基板、至少一个形成在基板上的电路图案；至少一个形成在基板上的空置图案；以及形成在所述电路图案和所述空置图案上的绝缘层；其中，所述电路图案和空置图案中彼此相邻的图案之间的距离满足下式1，其中，D代表所述电路图案和空置图案中彼此相邻的图案之间的距离，T1代表所述电路图案或所述空置图案的厚度，以及T2代表形成在所述电路图案或者所述空置图案上的绝缘层的最大厚度。本发明的印刷电路板具有小差度的平面型绝缘层，串扰现象以及电路图案的阻抗值较低。式1 |
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| 搜索关键词： | 印刷 电路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种印刷电路板，该印刷电路板包括：至少一个形成在基板上的电路图案；至少一个形成在基板上的空置图案；以及形成在所述电路图案和所述空置图案上的绝缘层；其中，所述电路图案和空置图案中彼此相邻的图案之间的距离满足下式1，式1 D ≤ T 2 T 1 × 100 1.2 其中，D代表所述电路图案和空置图案中彼此相邻的图案之间的距离，T1代表所述电路图案或所述空置图案的厚度，以及T2代表形成在所述电路图案或者所述空置图案上的绝缘层的最大厚度。
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