[发明专利]印刷电路板及其制造方法无效
| 申请号： | 201210555601.X | 申请日： | 2012-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN103167728A | 公开（公告）日： | 2013-06-19 |
| 发明（设计）人： | 玄振杰;金镇求;权宁度;田亨镇 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/28;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人： | 王凤桐;周建秋 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 及其 制造 方法 | ||
1.一种印刷电路板，该印刷电路板包括：
至少一个形成在基板上的电路图案；
至少一个形成在基板上的空置图案；以及
形成在所述电路图案和所述空置图案上的绝缘层；
其中，所述电路图案和空置图案中彼此相邻的图案之间的距离满足下式1，
式1
其中，D代表所述电路图案和空置图案中彼此相邻的图案之间的距离，T1代表所述电路图案或所述空置图案的厚度，以及T2代表形成在所述电路图案或者所述空置图案上的绝缘层的最大厚度。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述绝缘层的最大厚度和最小厚度之间的差为3μm以下。
3.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述绝缘层的最大厚度为100μm以下。
4.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述基板为有机基板或有机复合基板。
5.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述印刷电路板还包括：
形成在所述基板的上面或下面的堆积层，并且所述堆积层包括至少一个电路图案和至少一个绝缘层。
6.一种印刷电路板，该印刷电路板包括：
包括第一区域和第二区域的基板；
至少一个形成在基板上的第一电路图案；
至少一个形成在基板上的空置图案；
形成在所述电路图案和所述空置图案上的绝缘层；以及
至少一个形成在所述绝缘层上的第二电路图案，
其中，在所述第一区域中，所述第一电路图案和空置图案中彼此相邻的图案之间的间隔满足下式2，
在所述第二区域中，所述第一电路图案和空置图案中彼此相邻的图案之间的距离满足下式3，并且
形成在第一区域中的绝缘层的最小厚度大于形成在第二区域中的绝缘层的最大厚度，
式2
式3
其中，D1代表在所述第一区域中，所述第一电路图案和空置图案中彼此相邻的图案之间的距离，D2代表在所述第二区域中，所述第一电路图案和空置图案中彼此相邻的图案之间的距离，T1代表所述第一电路图案或者所述空置图案的厚度，以及T2代表形成在所述第一电路图案或者所述空置图案上的绝缘层的最大厚度。
7.根据权利要求6所述的印刷电路板，其中，在所述第一区域中，所述绝缘层的最大厚度和最小厚度之间的差为3μm以下。
8.根据权利要求6所述的印刷电路板，其中，所述绝缘层的厚度为100μm以下。
9.根据权利要求6所述的印刷电路板，其中，所述基板为有机基板或有机复合基板。
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