[发明专利]印刷电路板及其制造方法

说明书

相关申请的交叉引用

本申请要求2011年12月19日提交的题为“印刷电路板及制造印刷电路板的方法”的韩国专利申请No.10-2011-0137179以及2012年12月14日提交的题为“印刷电路板及制造印刷电路板的方法”的韩国专利申请No.10-2012-0146564的优先权，在此通过引用将其全部内容并入本申请。

技术领域

本发明涉及一种印刷电路板及其制造方法。

背景技术

印刷电路板（PCB）通过形成在绝缘部件（例如苯酚树脂绝缘板、环氧树脂绝缘板等）上的线路图案（wiring patterns）以及提供电源时的机械固定零件等而用于安装零件相互之间的电连接。所述印刷电路板的例子可以包括线路仅仅形成在绝缘基板一面的单面PCB，以及线路形成在绝缘基板两面的双面PCB，以及线路形成在各层中的多层板（MLB）。本文中，在形成印刷电路板时，为形成可靠的线路图案，确保绝缘层的平面化（planarization）非常重要。为了均匀分布所述绝缘层，已使用旋涂玻璃法（spin on glassmethod）。然而，即使通过旋涂玻璃法形成所述绝缘层，也很难通过所述线路图案和未形成所述线路图案的空间之间的差度（step）确保所述绝缘层的平面化。

进一步地，为了确保所述绝缘层的平面化，使用在未形成所述线路图案的空白空间（empty space）中形成空置图案（dummy patterns）的方法（韩国专利No.10-0290477）。然而，形成空置图案的方法在确保所述绝缘层的平面化方面也有限制。

发明内容

本发明致力于提供一种具有平面型绝缘层的印刷电路板及其制造方法。

进一步地，本发明致力于提供一种能够降低串扰现象（crosstalkphenomenon）的印刷电路板及其制造方法。

此外，本发明致力于提供一种能够控制电路图案的阻抗值（impedancevalue）的印刷电路板及其制造方法。

根据本发明的优选实施方式，提供了一种印刷电路板，该印刷电路板包括：基板；至少一个形成在基板上的电路图案；至少一个形成在基板上的空置图案；以及形成在所述电路图案和所述空置图案上的绝缘层；其中，所述电路图案和空置图案中彼此相邻的图案之间的距离满足下式1，

式1

D≤T2T1×1001.2]]>

（其中，D代表所述电路图案和空置图案中彼此相邻的图案之间的距离，T1代表所述电路图案或所述空置图案的厚度，以及T2代表形成在所述电路图案或者所述空置图案上的绝缘层的最大厚度。）

所述绝缘层的最大厚度和最小厚度之间的差可以为3μm以下。

所述绝缘层的最大厚度可以为100μm以下。

所述基板可以为有机基板或有机复合基板。

所述印刷电路板还可以包括：形成在所述基板的上面或下面的堆积层（build up layer），并且所述堆积层包括至少一个电路图案和至少一个绝缘层。

根据本发明的另一优选实施方式，提供了一种印刷电路板，该印刷电路板包括：包括第一区域和第二区域的基板；至少一个形成在基板上的第一电路图案；至少一个形成在基板上的空置图案；形成在所述电路图案和所述空置图案上的绝缘层；以及至少一个形成在所述绝缘层上的第二电路图案，其中，在所述第一区域中，所述第一电路图案和空置图案中彼此相邻的图案之间的间隔满足下式2，在所述第二区域中，所述第一电路图案和空置图案中彼此相邻的图案之间的距离满足下式3，并且形成在第一区域中的绝缘层的最小厚度大于形成在第二区域中的绝缘层的最大厚度，

式2