[发明专利]片状电子部件封装用环氧树脂组合物及用其的电子部件装置无效
| 申请号： | 201210546546.8 | 申请日： | 2012-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN103160076A | 公开（公告）日： | 2013-06-19 |
| 发明（设计）人： | 丰田英志;石坂刚 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08L61/06;C08K3/00;C08K5/3445;C08K5/32;H01L23/29 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： |
本发明提供具备良好的保存稳定性、并且减少固化时的出气产生量的片状电子部件封装用环氧树脂组合物及用其的电子部件装置。所述组合物是封装电子部件时使用的片状环氧树脂组合物，且片的厚度为150μm~1mm，上述环氧树脂组合物含有下述（A）~（D）成分以及下述（E）成分。（A）环氧树脂。（B）酚醛树脂。（C）弹性体。（D）无机质填充剂。（E）选自由5-硝基间苯二甲酸与下述式（1）表示的咪唑化合物形成的包合络合物、由5-硝基间苯二甲酸与下述式（2）表示的咪唑化合物形成的包合络合物和由5-硝基间苯二甲酸与下述式（3）表示的咪唑化合物形成的包合络合物组成的组中的至少一种包合络合物。 |
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| 搜索关键词： | 片状 电子 部件 封装 环氧树脂 组合 装置 | ||
【主权项】：
1.一种片状电子部件封装用环氧树脂组合物，其特征在于，其是封装电子部件时所使用的片状环氧树脂组合物，片的厚度为150μm~1mm，所述环氧树脂组合物含有下述（A）~（D）成分、以及下述（E）成分，（A）环氧树脂，（B）酚醛树脂，（C）弹性体，（D）无机质填充剂，（E）选自由5-硝基间苯二甲酸与下述式（1）表示的咪唑化合物形成的包合络合物、由5-硝基间苯二甲酸与下述式（2）表示的咪唑化合物形成的包合络合物以及由5-硝基间苯二甲酸与下述式（3）表示的咪唑化合物形成的包合络合物中的至少一种包合络合物，[化学式1]![]()
[化学式2]![]()
[化学式3]![]()
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