[发明专利]片状电子部件封装用环氧树脂组合物及用其的电子部件装置

说明书

技术领域

本发明涉及可减少固化时出气的产生、且常温保存性优异的片状电子部件封装用环氧树脂组合物及用其的电子部件装置。

背景技术

一直以来，以各种半导体元件为代表的电子部件（电子设备）使用以环氧树脂为主要成分的热固性树脂组合物进行树脂封装并装置化。在上述热固性树脂组合物中，通常包含固化促进剂，通过使用该固化促进剂，能够使热固化反应在短时间内顺利地进行。然而，使用上述固化促进剂的结果是兼具保存性成为问题。因此，通常热固性树脂组合物需要通过冷藏或冷冻来保管，该情形从成本和品质管理的观点考虑，已成为课题。

在这样的技术背景下，近年来，为了兼具反应性与保存性，进行了各种固化促进剂的研究（参考专利文献1~3）。其中，发现鏻·硼酸盐系固化促进剂具有非常优异的固化性和热潜在性。然而，已知这些鏻·硼酸盐系固化促进剂在反应时发生分解而产生出气，该产生的出气成分有可能会成为成形物中空隙形成的原因，进而由于这些出气成分会附着在电子设备的元件表面，因此，在某种电子设备中，还有对其特性带来不良影响的担心。

特别是在通过涂覆用于形成片的清漆而制作的封装用环氧树脂组合物片的情况下，由于需要将原料暂时制成清漆状态，因此，对环氧树脂组合物片的适用期的影响大。从该适用期的观点考虑，可使用四苯基硼四苯基鏻（Tetraphenylphosphonium tetraphenylborate），但存在因出气的产生而对设备性能带来不良影响的担心（参考专利文献4）。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2000-174045号公报

专利文献2：日本特开2008-285592号公报

专利文献3：日本特开2009-13309号公报

专利文献4：日本特开2008-260845号公报

发明内容

发明要解决的问题

如上所述，关于作为封装材料的环氧树脂组合物中一直以来配混的固化促进剂，其固化促进作用是不言而喻的，但有关保存性及出气（out gas）的产生等方面存在问题，强烈期望这些问题得到改善的固化反应性优异的环氧树脂组合物。

本发明是鉴于上述情形而完成的，其目的在于，提供具备良好的保存稳定性、并且可减少固化时的出气产生量的片状电子部件封装用环氧树脂组合物及使用其的电子部件装置。

用于解决问题的方案

为了实现上述目的，本发明的第一要点为一种片状电子部件封装用环氧树脂组合物，其是封装电子部件时所使用的片状环氧树脂组合物，片的厚度为150μm~1mm，上述环氧树脂组合物含有下述（A）~（D）成分、以及下述（E）成分，

（A）环氧树脂，

（B）酚醛树脂，

（C）弹性体，

（D）无机质填充剂，

（E）选自由5-硝基间苯二甲酸与下述式（1）表示的咪唑化合物形成的包合络合物（inclusion complex）、由5-硝基间苯二甲酸与下述式（2）表示的咪唑化合物形成的包合络合物、以及由5-硝基间苯二甲酸与下述式（3）表示的咪唑化合物形成的包合络合物中的至少一种包合络合物。

[化学式1]

[化学式2]

[化学式3]

并且，本发明的第二要点为一种电子部件装置，其是使用上述片状电子部件封装用环氧树脂组合物对电子部件进行树脂封装而成的。

本发明人等为了得到由固化反应性不言而喻、常温下的保存性优异、而且可抑制固化时的出气的产生的封装材料构成的片状环氧树脂组合物而反复进行了深入研究。其结果查明，作为封装材料中配混的固化促进剂，如果使用上述特定的包合络合物[（E）成分]而非以往使用的固化促进剂，则可实现预期目的。即，发现了如下情况：上述特定的包合络合物[（E）成分]是在作为主体化合物（host compound）的5-硝基间苯二甲酸中包合作为客体化合物（guest compound）的特定的咪唑化合物，由于化合物彼此之间通过分子间力等物理力包合而非化学键 合，因此，在常温下不作为固化促进剂发挥作用，在高温下（成形温度）通过包合脱落而作为固化促进剂进行活化，其结果，可得到常温保存性良好且抑制出气产生的效果优异的封装用环氧树脂组合物，实现了本发明。