[发明专利]片状电子部件封装用环氧树脂组合物及用其的电子部件装置

权利要求书

1.一种片状电子部件封装用环氧树脂组合物，其特征在于，其是封装电子部件时所使用的片状环氧树脂组合物，片的厚度为150μm~1mm，所述环氧树脂组合物含有下述（A）~（D）成分、以及下述（E）成分，

（A）环氧树脂，

（B）酚醛树脂，

（C）弹性体，

（D）无机质填充剂，

（E）选自由5-硝基间苯二甲酸与下述式（1）表示的咪唑化合物形成的包合络合物、由5-硝基间苯二甲酸与下述式（2）表示的咪唑化合物形成的包合络合物以及由5-硝基间苯二甲酸与下述式（3）表示的咪唑化合物形成的包合络合物中的至少一种包合络合物，

[化学式1]

[化学式2]

[化学式3]

2.根据权利要求1所述的片状电子部件封装用环氧树脂组合物，其中，（E）成分是由如下物质中的至少一种形成的包合络合物：由5-硝基间苯二甲酸与上述式（1）表示的咪唑化合物形成的包合络合物、及由5-硝基间苯二甲酸与上述式（2）表示的咪唑化合物形成的包合络合物。

3.根据权利要求1或2所述的片状电子部件封装用环氧树脂组合物，其中，（D）成分的含量为全部环氧树脂组合物的60~80重量%。

4.根据权利要求1~3中的任一项所述的片状电子部件封装用环氧树脂组合物，其中，（E）成分的含量相对于环氧树脂组合物中的有机成分为0.3~5重量%。

5.根据权利要求1~4中的任一项所述的片状电子部件封装用环氧树脂组合物，其中，作为（C）成分的弹性体具有与作为（A）成分的环氧树脂发生反应的官能团。

6.一种电子部件装置，其是使用权利要求1~5中的任一项所述的片状电子部件封装用环氧树脂组合物对电子部件进行树脂封装而成的。