[发明专利]一种新型平板式PECVD设备及其气路接孔结构有效
申请号: | 201210537145.6 | 申请日: | 2012-12-12 |
公开(公告)号: | CN102978587A | 公开(公告)日: | 2013-03-20 |
发明(设计)人: | 范志东;田世雄;马继奎;汤欢 | 申请(专利权)人: | 英利能源(中国)有限公司 |
主分类号: | C23C16/44 | 分类号: | C23C16/44;C23C16/455 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 魏晓波 |
地址: | 071051 河*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | 本发明公开了一种新型平板式PECVD气路接孔结构,特气气孔的输出端连通有新型特气孔接头,新型特气孔接头具有顶端封闭的管体,在管体的侧壁上开设有多个侧孔,每个侧孔的输出端均连通有侧管,每个侧管的输出方向与特气气孔的输出方向相同。本发明提供的新型平板式PECVD气路接孔结构,通过在特气气孔的输出端连通具有多个侧孔的新型特气孔接头,避免出现某一位置特气孔堵塞的现象从而保证设备运行的长时间的稳定性,从而延长设备维护周期,增加设备的产量,另外减少因为特气孔的堵塞对沉积的氮化硅膜层厚度的不同导致片间色差等不合格片的产生,提高产品的合格率。本发明还公开了一种应用了上述气路接孔结构的新型平板式PECVD设备。 | ||
搜索关键词: | 一种 新型 平板 pecvd 设备 及其 气路接孔 结构 | ||
【主权项】:
一种新型平板式PECVD气路接孔结构,其特征在于,特气气孔的输出端连通有新型特气孔接头,所述新型特气孔接头具有顶端封闭的管体,在所述管体的侧壁上开设有多个侧孔,每个所述侧孔的输出端均连通有侧管,每个所述侧管的输出方向与所述特气气孔的输出方向相同。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
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