[发明专利]发光装置及其制造方法在审

专利信息
申请号: 201210522307.9 申请日: 2012-12-07
公开(公告)号: CN103855270A 公开(公告)日: 2014-06-11
发明(设计)人: 蔡明达;徐智鹏;张忠民 申请(专利权)人: 展晶科技(深圳)有限公司;荣创能源科技股份有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/56
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518109 广东省深圳市宝*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种发光装置,其包括一二次光学元件及一光源模组,二次光学元件具有一入光面及与该入光面相对的一出光面,光源模组与该二次光学元件的入光面相对设置,光源模组包括至少一发光单元,发光单元包括一固态发光芯片及覆盖所述固态发光芯片的一封装层,封装层具有一光出射面,光出射面与二次光学元件的入光面之间相对并形成间隙,所述间隙中填充一透明体。相对于现有技术,所述发光装置的封装层的光出射面与二次光学元件的入光面之间填充一透明体,使该封装层的光出射面及二次光学元件的入光面与该透明体紧密接触,从而减少了光线传播过程中在空气中的损耗。因此,该发光装置具有较高的出光效率。本发明还涉及一种该发光装置的制造方法。
搜索关键词: 发光 装置 及其 制造 方法
【主权项】:
一种发光装置,其包括一二次光学元件及一光源模组,所述二次光学元件具有一入光面及与该入光面相对的一出光面,所述光源模组与该二次光学元件的入光面相对设置,其特征在于:所述光源模组包括至少一发光单元,所述发光单元包括一固态发光芯片及覆盖所述固态发光芯片的一封装层,所述封装层具有一光出射面,所述光出射面与二次光学元件的入光面之间相对并形成间隙,所述间隙中填充一透明体。
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