[发明专利]发光装置及其制造方法

权利要求书

1.一种发光装置，其包括一二次光学元件及一光源模组，所述二次光学元件具有一入光面及与该入光面相对的一出光面，所述光源模组与该二次光学元件的入光面相对设置，其特征在于：所述光源模组包括至少一发光单元，所述发光单元包括一固态发光芯片及覆盖所述固态发光芯片的一封装层，所述封装层具有一光出射面，所述光出射面与二次光学元件的入光面之间相对并形成间隙，所述间隙中填充一透明体。

2.如权利要求1所述的发光装置，其特征在于：所述透明体的折射率与封装层及二次光学元件的折射率相同。

3.如权利要求1所述的发光装置，其特征在于：所述透明体为透明胶体，或者由非固化的高粘稠度流体制成的透明体。

4.如权利要求1所述的发光装置，其特征在于：所述封装层的光出射面与二次光学元件的入光面至少有一面为柔软表面。

5.如权利要求1所述的背光模组，其特征在于：所述封装层中含有单剂荧光粉，荧光粉的比重占封装层比重的20%至30%。

6.如权利要求5所述的发光装置，其特征在于：所述封装层中含有多剂荧光粉，所述封装层内的荧光粉比重相较单剂荧光粉比重增加5%至15%。

7.如权利要求1所述的发光装置，其特征在于：所述发光装置为一直下式背光模组，所述二次光学元件为一导光板，所述二次光学元件的入光面与出光面相互平行。

8.如权利要求1所述的发光装置，其特征在于：所述背光模组还包括一基板，所述基板包括一上表面，所述上表面为具有传导线路的平整表面，所述光源模组设置在所述基板的上表面上。

9.一种发光装置的制造方法，包括步骤：

设置一光源模组，所述光源模组包括至少一发光单元，所述发光单元包括一固态发光芯片及覆盖所述固态发光芯片的一封装层，所述封装层具有一光出射面；

在光源模组上设置一二次光学元件，所述二次光学元件具有一入光面，所述二次光学元件的入光面与所述封装层的光出射面相对并形成间隙；

填充一透明体至所述间隙中。

10.如权利要求9所述发光装置的制造方法，其特征在于：所述透明体的折射率与封装层及二次光学元件的折射率相同。