[发明专利]发光装置及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种发光装置及其制造方法，尤其涉及一种较高出光效率的发光装置及其制造方法。

背景技术

发光装置（直下式背光模组等）一般包括一二次光学元件（导光板、透镜等）和一LED光源，二次光学元件包括一个入光面以及与入光面相对的出光面，LED光源与入光面相对设置。通常，LED光源与二次光学元件的入光面之间具有间隙，LED光源发出的光先经过空气再入射至二次光学元件。光线在自LED光源传导至空气、进而自空气传至二次光学元件的过程中，因为界面折射率的陡变容易发生反射甚至全反射，使得光线损耗较多，进而导致发光装置出光效率低。故，需进一步改进。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种较高出光效率的发光装置及其制造方法。

一种发光装置，其包括一二次光学元件及一光源模组，所述二次光学元件具有一入光面及与该入光面相对的一出光面，所述光源模组与该二次光学元件的入光面相对设置，所述光源模组包括至少一发光单元，所述发光单元包括一固态发光芯片及覆盖所述固态发光芯片的一封装层，所述封装层具有一光出射面，所述光出射面与二次光学元件的入光面之间相对并形成间隙，所述间隙中填充一透明体。

一种发光装置的制造方法，包括步骤：设置一光源模组，所述光源模组包括至少一发光单元，所述发光单元包括一固态发光芯片及覆盖所述固态发光芯片的一封装层，所述封装层具有一光出射面；在光源模组上设置一二次光学元件，所述二次光学元件具有一入光面，所述二次光学元件的入光面与所述封装层的光出射面相对并形成间隙；填充一透明体至所述间隙中。

相对于现有技术，所述发光装置的封装层的光出射面与二次光学元件的入光面之间填充一透明体，使该封装层的光出射面及二次光学元件的入光面与该透明体紧密接触，从而减少了光线传播过程中在空气中的损耗。因此，该发光装置具有较高的出光效率。

附图说明

图1为本发明一实施方式提供的发光装置的剖面示意图。

图2为图1中发光装置与一般发光装置所得的光谱比较示意图。

图3为本发明中封装层含有多剂荧光粉的发光装置与封装层含有多剂荧光粉的一般发光装置所得的光谱比较示意图。

主要元件符号说明

背光模组100基板10光源模组20导光板30透明体40上表面11下表面12发光单元21基座22电极引脚23固态发光芯片24封装体25第一表面221第二表面222第一引脚231第二引脚232反射杯251封装层252光出射面253入光面31出光面32间隙50