[发明专利]半导体微波炉有效
| 申请号： | 201210519764.2 | 申请日： | 2012-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN103851661A | 公开（公告）日： | 2014-06-11 |
| 发明（设计）人： | 唐相伟;欧军辉;张尔雄;彭定元;张林海 | 申请（专利权）人： | 广东美的厨房电器制造有限公司;美的集团股份有限公司 |
| 主分类号： | F24C7/02 | 分类号： | F24C7/02;F24C7/06 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人： | 张全文 |
| 地址： | 528311 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明适用于微波炉生产技术领域，提供了一种半导体微波炉，包括腔体和设于腔体外的半导体功率源，半导体功率源包括由电路板和半导体管组成的半导体功率板及功率输出结构，半导体管和功率输出结构设于电路板上；腔体的底部设有与腔体一体成型的向下凸起的腔体拉伸结构，所述电路板固定在所述腔体拉伸结构的外侧且所述半导体管与所述腔体拉伸结构呈热传导固定安装。本发明提供的半导体微波炉利用其腔体是金属、热传导性能好、半导体功率板扁平状的特点，把整个腔体作为半导体功率板的散热器，结构简单，体积小，非常适合于半导体微波炉整机的结构布置，同时半导体功率板散发的热量可以间接加热腔体内食物，提升加热速率。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 微波炉 | ||
【主权项】：
一种半导体微波炉，包括腔体和设于所述腔体外的半导体功率源，所述半导体功率源包括由电路板和半导体管组成的半导体功率板及功率输出结构，所述半导体管和所述功率输出结构设于所述电路板上；其特征在于：所述腔体的底部设有与所述腔体一体成型的向下凸起的腔体拉伸结构，所述电路板固定在所述腔体拉伸结构的外侧且所述半导体管与所述腔体拉伸结构呈热传导固定安装。
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