[发明专利]半导体微波炉

说明书

技术领域

本发明属于微波炉生产技术领域，更具体地说，是涉及一种半导体微波炉的散热结构。

背景技术

半导体微波炉产品的出现掀起了微波炉行业革命，这种微波炉借鉴了通信行业半导体应用的相关技术，利用全直流半导体芯片振荡原理，微波炉所需要的电压从4000伏特降低至32伏特，产生出符合民用加热标准的2450MHz±50MHz（即2.45G）频段微波，进行微波加热。微波功率大小由半导体芯片功率大小和数量决定，因此半导体微波炉也叫做RF射频微波炉或者固态微波炉。半导体微波炉取消了磁控管，不再需要高压电源，半导体微波炉也因此成为了低压微波炉，所用电压缩小了100倍，不再因为需要高压强电而导致功率损耗大，或是用电出现安全隐患等，同时，内部使用空间得到了充分的释放，这也使得微波炉变得更加轻薄，使得现有的传统微波炉的内部构造大大改善，同时能够将微波炉的外观设计成各种形状，打破现有产品规格，这样，方便实现蓄电池供电、未来也可能做成便携式微波炉。此外，半导体微波炉的寿命更是长达15年以上，远远超出了普通微波炉磁控管的寿命标准，而且在生产过程中可以节省普通微波炉制造磁控管、高压电源等大批量铜材钢材的使用，使得半导体微波炉的生产业更加环保。

因此，半导体微波炉应用半导体微波技术发出微波，馈入到腔体中，加热食物。半导体在微波炉上的应用是半导体微波技术发展的必然趋势。与磁控管不同，半导体微波技术的核心器件半导体管，目前主要采用的是LDMOS管Laterally Diffused Metal Oxide Semiconductor)（即横向扩散金属氧化物半导体），其体积小，单位面积需耗散的功率大，对半导体功率板的LDMOS管散热要求就很严格。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于提供一种半导体微波炉，旨在解决现有的半导体微波炉对半导体管的散热问题，提供满足要求的散热方式。

为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是：提供一种半导体微波炉，包括腔体和设于所述腔体外的半导体功率源，所述半导体功率源包括由电路板和半导体管组成的半导体功率板及功率输出结构，所述半导体管和所述功率输出结构设于所述电路板上；所述腔体的底部设有与所述腔体一体成型的向下凸起的腔体拉伸结构，所述电路板固定在所述腔体拉伸结构的外侧且所述半导体管与所述腔体拉伸结构呈热传导固定安装。

具体地，所述腔体拉伸结构设有凹陷的拉伸凹槽，所述电路板固定在所述腔体拉伸结构的外表面上且所述半导体管的上表面与所述拉伸凹槽的底面紧贴，所述半导体管焊接或者螺接在所述腔体拉伸结构的拉伸凹槽内。

或者，进一步地具体，所述半导体微波炉还包括散热器，所述散热器包括散热基座、冷却组件和导热件，所述导热件的一端伸入到所述散热基座的内部并固定、另一端伸入到所述冷却组件的内部并固定，所述散热基座与所述腔体拉伸结构紧密固定连接，所述冷却组件通过所述导热件延长到所述腔体外侧位置并安装固定，所述散热基座上设有安装凹槽，所述电路板固定在所述散热基座的外表面上且所述半导体管的上表面与所述安装凹槽的底面紧贴，所述半导体管焊接或者螺接在所述散热基座的安装凹槽内。

优选地，所述导热件为热管。

优化地，所述冷却组件为多个相互平行的金属翅片的组合。

进一步地，正对所述冷却组件的各金属翅片之间的开口方向还设有一第一散热风扇。

进一步地，述腔体的底部还设有与所述腔体一体成型的向下凸起的散热拉伸结构，所述散热拉伸结构位于所述腔体拉伸结构的旁侧。

进一步地，所述散热拉伸结构的下方且正对所述散热拉伸的位置设有一第二散热风扇。

具体地，所述散热拉伸结构为多个互相平行的条状凸筋的组合。

优化地，各所述条状凸筋的宽度相同且相邻两所述条状凸筋之间的间距相等。