[发明专利]闪存的存储单元的形成方法有效
申请号: | 201210513903.0 | 申请日: | 2012-12-04 |
公开(公告)号: | CN103855098B | 公开(公告)日: | 2017-05-17 |
发明(设计)人: | 何有丰 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L27/11521 | 分类号: | H01L27/11521 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人: | 骆苏华 |
地址: | 201203 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 一种闪存的存储单元的形成方法,包括提供半导体衬底,所述半导体衬底内具有若干浅沟槽隔离结构,所述相邻浅沟槽隔离结构之间的半导体衬底表面具第二介质层、和第二介质层表面的浮栅层,所述浅沟槽隔离结构和浮栅层的侧壁和顶部表面具有第一介质层,所述相邻浮栅层表面的第一介质层之间具有沟槽;在所述第一介质层表面形成填充满所述沟槽的控制栅层;在形成所述控制栅层之后,进行热退火工艺;在所述热退火工艺之后,去除高于所述第一介质层表面的控制栅层。所形成的闪存的存储单元的性能改善,编程速率提高。 | ||
搜索关键词: | 闪存 存储 单元 形成 方法 | ||
【主权项】:
一种闪存的存储单元的形成方法,其特征在于,包括:提供半导体衬底,所述半导体衬底内具有若干浅沟槽隔离结构,相邻所述浅沟槽隔离结构之间的半导体衬底表面具第二介质层、和第二介质层表面的浮栅层,所述浅沟槽隔离结构和浮栅层的侧壁和顶部表面具有第一介质层,相邻所述浮栅层表面的第一介质层之间具有沟槽;在所述第一介质层表面形成填充满所述沟槽的控制栅层,所述控制栅层的材料为多晶硅;在形成所述控制栅层之后,进行热退火工艺,所述热退火工艺的气体包括二氧化氮和一氧化氮中的一种或两种混合;在所述热退火工艺之后,去除高于所述第一介质层表面的控制栅层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
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