[发明专利]基于晶圆清洗设备的产品追踪方法及系统无效
| 申请号： | 201210501270.1 | 申请日： | 2012-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN103854963A | 公开（公告）日： | 2014-06-11 |
| 发明（设计）人： | 栾广庆 | 申请（专利权）人： | 无锡华润上华科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 常亮 |
| 地址： | 214028 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于晶圆清洗设备的产品追踪方法及系统该方法包括：将晶圆清洗设备设定成若干独立的ID端口；将需清洗的晶圆产品按批次放置于ID端口上；晶圆清洗设备中机械手从一个ID端口依次按片抓取晶圆，分别放入各清洗单元中进行清洗；对其余ID端口上的晶圆产品依次进行清洗；获取各片晶圆所在的端口ID以及清洗单元和清洗时间，并输入至数据报表；若数据报表中的晶圆清洗时间产生异常，根据数据报表追踪到晶圆所在的端口ID以及清洗单元。本发明通过将机台设成独立的ID端口，实时记录每个ID端口中产品的工艺过程及状态，工艺发生异常或者设备出现异常时能及时准确地进行查询，追踪到发生异常的产品，提高了产品良率。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 清洗 设备 产品 追踪 方法 系统 | ||
【主权项】：
一种基于晶圆清洗设备的产品追踪方法，其特征在于，所述产品追踪方法包括：S1、将晶圆清洗设备设定成若干独立的ID端口；S2、将需清洗的晶圆产品按批次放置于ID端口上，记录各批次晶圆产品对应的端口ID；S3、晶圆清洗设备中机械手从一个ID端口依次按片抓取晶圆，分别放入各清洗单元中进行清洗，记录各片晶圆所在的清洗单元及清洗时间；S4、重复步骤S3，对其余ID端口上的晶圆产品依次进行清洗；S5、获取各片晶圆所在的端口ID以及清洗单元和清洗时间，并输入至数据报表；S6、若数据报表中的晶圆清洗时间产生异常，根据数据报表追踪到晶圆所在的端口ID以及清洗单元。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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