[发明专利]基于晶圆清洗设备的产品追踪方法及系统

说明书

技术领域

本发明涉及半导体表面处理技术领域，特别是涉及一种基于晶圆清洗设备的产品追踪方法及系统。

背景技术

晶圆清洗技术对电子工业，特别是对半导体工业生产是极为重要的。在半导体器件和集成电路中，几乎每道工序都涉及到清洗，而且集成电路的集成度越高，制造工序越多，所需的清洗工序也越多。在诸多清洗工序中，只要有一道工序达不到要求，则将前功尽弃，会导致整批芯片的报废或流程不畅。

晶圆清洗主要是去除吸附在晶圆表面的各种杂质，如微粒、有机物、无机金属离子等，使晶圆的表面纯度达到工艺要求。

现有湿法清洗设备中，一般采用去离子水进行清洗，将晶圆固定放入清洗单元中的载台上，载台会进行旋转，在载台上方设有喷头，从喷头中会向晶圆上射出去离子水柱，去离子水在晶圆上因为旋转载台所产生的离心力，将杂质从晶圆表面移除。

现有技术中晶圆清洗设备一般设有多个端口，晶圆产品放在端口中进行废气处理，处理过程无法记录和查询晶圆产品运行过程和状态，若工艺某一步骤或设备出现异常，无法对晶圆产品进行追踪，进而无法对产生问题的产品进行处理。

因此，针对上述技术问题，有必要提供一种基于晶圆清洗设备的产品追踪方法及系统。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的在于提供一种基于晶圆清洗设备的产品追踪方法及系统。

为了实现上述目的，本发明实施例提供的技术方案如下：

一种基于晶圆清洗设备的产品追踪方法，所述产品追踪方法包括：

S1、将晶圆清洗设备设定成若干独立的ID端口；

S2、将需清洗的晶圆产品按批次放置于ID端口上，记录各批次晶圆产品对应的端口ID；

S3、晶圆清洗设备中机械手从一个ID端口依次按片抓取晶圆，分别放入各清洗单元中进行清洗，记录各片晶圆所在的清洗单元及清洗时间；

S4、重复步骤S3，对其余ID端口上的晶圆产品依次进行清洗；

S5、获取各片晶圆所在的端口ID以及清洗单元和清洗时间，并输入至数据报表；

S6、若数据报表中的晶圆清洗时间产生异常，根据数据报表追踪到晶圆所在的端口ID以及清洗单元。

作为本发明的进一步改进，所述步骤S6中“晶圆清洗时间产生异常”具体为：

晶圆的实际清洗时间大于或小于系统预设的晶圆清洗时间。

作为本发明的进一步改进，所述步骤S6中还包括：

根据数据报表追踪到产生异常的清洗单元，停止运行追踪到的清洗单元，用其余清洗单元完成对晶圆的清洗。

作为本发明的进一步改进，所述步骤S6后还包括：

确定产生异常的清洗单元，并追踪到该清洗单元中清洗时间在产生异常的晶圆之后的晶圆。

作为本发明的进一步改进，所述步骤S4中的“各片晶圆所在的端口ID以及清洗单元和清洗时间”通过RS232接口传输至数据报表。

作为本发明的进一步改进，所述步骤S2前还包括：

测试各批晶圆产品中晶圆的片数并进行记录。

作为本发明的进一步改进，所述数据报表采用可扩展的身份验证协议，所述数据报表为EAP数据报表。

相应地，一种晶圆清洗设备的产品追踪系统，所述系统包括：

若干独立的ID端口，用于按批次放置晶圆产品；

机械手单元，用于在各ID端口和清洗单元间抓取晶圆，同时记录机械手的操作过程；

若干清洗单元，用于对各片晶圆进行清洗，同时记录各晶圆所在的清洗单元及清洗时间；

数据处理单元，用于接收机械手单元和清洗单元获取的数据。

作为本发明的进一步改进，所述机械手单元和清洗单元通过RS232接口与数据处理单元相连。

本发明的有益效果是：本发明基于晶圆清洗设备的产品追踪方法及系统通过将机台设成独立的ID端口，实时记录每个ID端口中产品的工艺过程及状态，工艺发生异常或者设备出现异常时能及时准确地进行查询，追踪到发生异常的产品，提高了产品良率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明基于晶圆清洗设备的产品追踪系统模块示意图；

图2为本发明基于晶圆清洗设备的产品追踪方法流程示意图；