[发明专利]一种高导热性能导电银胶及其制备方法有效
| 申请号： | 201210496959.X | 申请日： | 2012-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN102925100A | 公开（公告）日： | 2013-02-13 |
| 发明（设计）人： | 顾哲明;乔雯钰;翟莲娜;李小慧 | 申请（专利权）人： | 上海材料研究所 |
| 主分类号： | C09J183/07 | 分类号： | C09J183/07;C09J163/02;C09J163/00;C09J9/02 |
| 代理公司： | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人： | 叶敏华 |
| 地址： | 200437*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种高导热性能导电银胶及其制备方法，该导电银胶由以下重量百分比的原料制成：有机硅树脂或环氧树脂14～28、固化剂0.14～1.4、石墨烯0.5～1、导电填料70～85、稀释剂0.15～1.5、补强剂0.05～1；制备方法如下：(1)将有机硅树脂或环氧树脂与固化剂混合，制得基体树脂；(2)将石墨和有机溶剂混合后，离心、蒸馏得到石墨烯溶液；(3)将导电填料、石墨稀溶液及有机溶剂混合、离心、干燥，得到导电填料和石墨烯的混合物；(4)将导电填料和石墨烯的混合物与基体树脂通过三辊轧机混合，并加入稀释剂、补强剂，即得导电银胶。与现有技术相比，本发明的高导热性能导电银胶具有较高的导电率，还具有很高的导热率，且本发明的导电银胶的最高使用温度可以达到300℃。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导热 性能 导电 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种高导热性能导电银胶，其特征在于，该导电银胶由以下重量百分比的原料制成：有机硅树脂或环氧树脂 14～28；固化剂 0.14～1.4；石墨烯 0.5～1导电填料 70～85；稀释剂 0.15～1.5；补强剂 0.05～1。
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