[发明专利]一种电子封装外壳电镀镍钴合金方法有效
| 申请号： | 201210486279.X | 申请日： | 2012-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN102943290A | 公开（公告）日： | 2013-02-27 |
| 发明（设计）人： | 刘圣迁 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第十三研究所 |
| 主分类号： | C25D3/56 | 分类号： | C25D3/56 |
| 代理公司： | 石家庄国为知识产权事务所 13120 | 代理人： | 李荣文 |
| 地址： | 050051 河北省*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电子封装外壳电镀镍钴合金的方法，包括以下步骤：（1）进行镀前检查和镀前准备；（2）镀前处理：对待镀表面进行清洗；（3）预镀镍；（4）镀镍；（5）镀镍钴：阳极为电解镍板，电镀液的组成为：NiSO4·6H2O180～220g/L，H3BO335～45g/L，NaCl10～18g/L，CoSO4·7H2O3～8g/L；电镀条件为：pH为5～6，电流密度为1～2A/dm2，温度为50～60℃；（6）预镀金；（7）镀金；（8）后处理。本发明的电镀液和电镀条件进行样品镀覆，镍钴镀层钴含量可稳定控制于15%～30%之间，能够满足镀层钴含量≥10.5％的理论分析值要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子 封装 外壳 电镀 合金 方法 | ||
【主权项】：
一种电子封装外壳电镀镍钴合金的方法，其特征在于包括以下步骤：（1）进行镀前检查和镀前准备；（2）镀前处理：对待镀表面进行清洗；（3）预镀镍；（4）镀镍；（5）镀镍钴：阳极为电解镍板，电镀液的组成为：NiSO4·6H2O 180～220 g/LH3BO3 35～45g/LNaCl 10～18g/LCoSO4·7H2O 3～8g/L；电镀条件为：pH为5～6 电流密度为1～2A/dm2 温度为50～60℃；（6）预镀金；（7）镀金；（8）后处理。
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