[发明专利]一种电子封装外壳电镀镍钴合金方法

权利要求书

1.一种电子封装外壳电镀镍钴合金的方法，其特征在于包括以下步骤：（1）进行镀前检查和镀前准备；（2）镀前处理：对待镀表面进行清洗；（3）预镀镍；（4）镀镍；（5）镀镍钴：阳极为电解镍板，

电镀液的组成为：

NiSO₄·6H₂O       180～220 g/L

H₃BO₃            35～45g/L

NaCl             10～18g/L

CoSO₄·7H₂O      3～8g/L；

电镀条件为：pH为5～6  电流密度为1～2A/dm²   温度为50～60℃；

（6）预镀金；（7）镀金；（8）后处理。

2.如权利要求1所述的电子封装外壳电镀镍钴合金的方法，其特征在于：阳极电解镍板的纯度为99.99%。

3.如权利要求1所述的电子封装外壳电镀镍钴合金的方法，其特征在于：电镀液中CoSO₄·7H₂O的含量为5g/L。

4.如权利要求1所述的电子封装外壳电镀镍钴合金的方法，其特征在于：电流密度为1A/dm²。