[发明专利]一种红外焦平面探测器芯片真空密封封装结构及封装方法

摘要

本发明涉及一种红外焦平面探测器芯片真空密封封装结构及封装方法，具体方法包括两个步骤，步骤一：将红外焦平面探测器芯片和吸气剂安装在封装壳体的腔体内，并使吸气剂位于红外焦平面探测器芯片与封装壳体底部之间；步骤二：将光学窗口与封装壳体密封连接形成一个真空密封腔体。本发明显著缩小了红外焦平面探测器芯片真空密封封装结构体积，将红外焦平面探测器芯片与吸气剂由传统的平行安装方式改变为垂直安装方式，实现了便携式热成像应用对红外焦平面探测器封装结构小型化要求，而且，这种封装结构还为红外焦平面探测器芯片提供了简洁而有效的热绝缘结构，实现其热绝缘工作模式，而且该密封封装结构简洁，成本低廉。

主权项

一种红外焦平面探测器芯片真空密封封装结构，其特征在于包括，封装壳体、吸气剂、红外焦平面探测器芯片、光学窗口，所述封装壳体和所述光学窗口组成一个真空密封腔体，所述红外焦平面探测器芯片和所述吸气剂安装在所述真空密封腔体内，所述吸气剂位于红外焦平面探测器芯片与封装壳体底部之间。