[发明专利]一种红外焦平面探测器芯片真空密封封装结构及封装方法

权利要求书

1.一种红外焦平面探测器芯片真空密封封装结构，其特征在于包括，封装壳体、吸气剂、红外焦平面探测器芯片、光学窗口，所述封装壳体和所述光学窗口组成一个真空密封腔体，所述红外焦平面探测器芯片和所述吸气剂安装在所述真空密封腔体内，所述吸气剂位于红外焦平面探测器芯片与封装壳体底部之间。

2.根据权利要求1所述一种红外焦平面探测器芯片真空密封封装结构，其特征在于，所述封装壳体底部中间设有两个金属台，所述两个金属台与封装壳体外部设有的金属针脚电连通，所述两个金属台分别与所述吸气剂两端焊接，所述封装壳体腔内四角处设有四个平台，所述红外焦平面探测器芯片四个角部安装于所述四个平台上，所述红外焦平面探测器芯片上的金属焊盘通过金丝与封装壳体上的金属焊盘电连接，所述封装壳体上的金属焊盘与金属针脚电连通，所述光学窗口边缘与封装壳体内侧的台阶型焊接区域密封连接。

3.根据权利要求1或2所述一种红外焦平面探测器芯片真空密封封装结构，其特征在于，所述封装壳体主体材料为陶瓷。

4.根据权利要求1或2所述一种红外焦平面探测器芯片真空密封封装结构，其特征在于，所述吸气剂为电激活式吸气剂。

5.根据权利要求2所述一种红外焦平面探测器芯片真空密封封装结构，其特征在于，所述红外焦平面探测器芯片四个角部与四个平台通过低放气率的胶粘接或者合金焊料焊接，所述光学窗口边缘与封装壳体内侧台阶型焊接区域通过密封粘接材料密封粘接或合金焊料焊接。

6.根据权利要求2或5所述一种红外焦平面探测器芯片真空密封封装结构，其特征在于，所述红外焦平面探测器芯片周边与封装壳体的四个内壁留有缝隙。

7.一种红外焦平面探测器芯片真空密封封装方法，其特征在于包括，

步骤一：将红外焦平面探测器芯片和吸气剂安装在封装壳体的腔体内，并使吸气剂位于红外焦平面探测器芯片与封装壳体底部之间；

步骤二：将光学窗口与封装壳体密封连接形成一个真空密封腔体。

8.根据权利要求7所述一种红外焦平面探测器芯片真空密封封装方法，其特征在于还包括制备封装壳体，使所述封装壳体包括封装壳体底部中间的两个金属台、封装壳体腔内四角处的四个平台、封装壳体内侧的金属焊盘、封装壳体内侧台阶型焊接区域和封装壳体外部的金属针脚，封装壳体内侧的金属焊盘与金属针脚电连通。

9.根据权利要求8所述一种红外焦平面探测器芯片真空密封封装方法，其特征在于，所述步骤一具体包括，

将吸气剂两端焊接在所述两个金属台上；

将红外焦平面探测器芯片四个角部通过低放气率的胶粘接或者合金焊料焊接在所述四个平台上，通过金丝使红外焦平面探测器芯片上的金属焊盘与封装壳体内侧的金属焊盘电连接。

10.根据权利要求7或9所述一种红外焦平面探测器芯片真空密封封装方法，其特征在于，所述吸气剂使用电激活式吸气剂。

11.根据权利要求7或9所述一种红外焦平面探测器芯片真空密封封装方法，其特征在于，所述红外焦平面探测器芯片周边与封装壳体的四个内壁留有缝隙。

12.根据权利要求8所述一种红外焦平面探测器芯片真空密封封装方法，其特征在于，所述步骤二具体为，将光学窗口与封装壳体内侧台阶型焊接区域通过密封粘接材料密封粘接或合金焊料焊接形成一个真空密封腔体。

13.根据权利要求8所述一种红外焦平面探测器芯片真空密封封装方法，其特征在于，所述封装壳体主体材料使用陶瓷。