[发明专利]一种湿法氧化制备二氧化硅掩膜的方法有效
申请号: | 201210457002.4 | 申请日: | 2012-11-14 |
公开(公告)号: | CN102938434A | 公开(公告)日: | 2013-02-20 |
发明(设计)人: | 黄仑;卢春晖;吴俊清;史孟杰;王丹萍 | 申请(专利权)人: | 东方电气集团(宜兴)迈吉太阳能科技有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18 |
代理公司: | 南京天华专利代理有限责任公司 32218 | 代理人: | 夏平 |
地址: | 214203 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开一种湿法氧化制备二氧化硅掩膜的方法,其特征在于包括以下步骤:将已制绒的硅片送入湿法氧化扩散炉反应炉管,加热时通入氮气,持续特定时间稳定反应腔内氛围后通入氮气、湿氧、氮气携带的液态三氯氧磷后进行沉积,完成后停止氮气、三氯氧磷供给,继续通入湿氧,然后提高加热温度,进一步氧化,结束氧化后通入氮气进行冷却。本发明方法制作的二氧化硅膜提高了掩膜的结构致密性和均匀性,有效阻挡二次磷原子的扩散。 | ||
搜索关键词: | 一种 湿法 氧化 制备 二氧化硅 方法 | ||
【主权项】:
一种湿法氧化制备二氧化硅掩膜的方法,其特征在于它包括以下步骤:(1)将已经制绒的硅片送入湿法氧化扩散炉反应炉管,炉管温度在10min内加热至770‑850℃,同时通入氮气流量5‑8slm,持续3min;(2)通入氮气流量3‑7slm,氧气流量300‑500sccm,氮气携带三氯氧磷气体流量1300‑1700sccm,持续15‑18min;(3)通入湿氧流量2700‑3000sccm,持续10‑12min;(4)以4℃每分钟的速率升高炉管温度至870‑890℃,同时通入氮气流量为10‑13slm;(5)保持温度在870‑890℃,通入湿氧流量为5‑7slm,湿氧温度控制在70‑80℃,持续15‑17min;(6)通入氮气流量为15‑20slm,降温至830℃,即制得二氧化硅掩膜。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
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