[发明专利]发光二极管封装构造及其制造方法有效
| 申请号： | 201210450968.5 | 申请日： | 2012-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN103050613A | 公开（公告）日： | 2013-04-17 |
| 发明（设计）人： | 郭信男 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/54 | 分类号： | H01L33/54 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 中国台湾高雄*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种发光二极管封装构造及其制造方法，通过于一发光二极管基板设置流道凹槽及于一模具对应设置环状流道，再将所述发光二极管基板及所述模具合模以注入胶体，以便于所述发光二极管基板的每一基板单元形成一密封胶环，因此可大幅度简少制作所述密封胶环的时间，进而减少制作所述发光二极管封装构造的时间。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 构造 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种发光二极管封装构造，其特征在于：所述发光二极管封装构造包含：一基板单元，具有一上表面及二流道凹槽；一发光二极管芯片，设于所述基板单元的上表面上；一密封胶环，设于所述基板单元的上表面上且环绕所述发光二极管芯片；及二流道胶条，形成于所述二流道凹槽内，所述流道胶条连接所述密封胶环。
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